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74AHCT1G126DBVRG4

产品描述Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小830KB,共13页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74AHCT1G126DBVRG4在线购买

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74AHCT1G126DBVRG4概述

Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 125

74AHCT1G126DBVRG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
控制类型ENABLE HIGH
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su8.5 ns
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

74AHCT1G126DBVRG4相似产品对比

74AHCT1G126DBVRG4 74AHCT1G126DBVTG4
描述 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 125 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOT-23
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数 5 5
Reach Compliance Code compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
控制类型 ENABLE HIGH ENABLE HIGH
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4
长度 2.9 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1
位数 1 1
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 5 5
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 8.5 ns 8.5 ns
传播延迟(tpd) 8.5 ns 8.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
宽度 1.6 mm 1.6 mm
Base Number Matches 1 1
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