-
自打印度手机市场在全球范围内的活跃度开始提升后,吸引到当地投资的产业链厂商数量正在逐年增长;与此同时,印度手机产业相关的各类税收政策也在不断更新。 昨日,印度商品及服务税委员会召开会议,会议上提出将智能手机的GST税率从12%上调到18%,并于2020年4月1日开始执行。值得关注的是,这一决定很可能会使得智能手机的价格出现上涨。 成本压力下或迎来涨价 由于全球智能手机市场需求总量日益饱和,终端品...[详细]
-
此前一直有传闻称,新一代iPhone将会使用AMOLED屏,但按照目前的情况来看,这愿景至少在未来三年内不会发生。
曾多次正确爆料苹果新品的凯基证券分析师郭明池表示,苹果近期转投AMOLED供应商的可能性很小,因为该公司的供应商都在加大各自未来几年在LCD技术方面的投资,以期能更好适配新款iPhone。所以苹果未来三年应该不会在iPhone上使用AMOLED屏,其将继续TFT-L...[详细]
-
编写程序实现以下功能。在计算机上使用串口大师向开发板发每次发送1个字符。开发板每接收到一个数据,则交换该数据的高低4位,再发送回计算机。 端口初始化时使能发送与接收,使用扫描方式接收数据,接收到数据后立即交换高低四位并发送,交换高低四位方式如下: i = ((RCREG & 0xff) 4) | (RCREG 4) 完整程序: /*************************...[详细]
-
//The program for CS5532-ASZ //This is a 24bit ADC and PGIA //Made by OurWay and 2006/03/21 //#include reg51.h //#include intrins.h //根据实际情况定义 //sbit SDI5532 = P2^1; //sbit SDO5532 = P2^2; //sbit CL...[详细]
-
“在中国,即使开出超过硅谷水准的高工资,依然很难招到优秀的人工智能人才。”作为人工智能企业界的代表, 科大讯飞 董事长刘庆峰表示,为了长期发展,人工智能行业必须解决人才匮乏的问题。 据新华社3月6日报道,随着第十三届全国人民代表大会第一次会议在北京人民大会堂开幕,作为人工智能企业界的代表,全国人大代表、科大讯飞刘庆峰今年提出的四条建议几乎都围绕人工智能领域,包括加快推动人工智能和脑科学发展计...[详细]
-
安世半导体,分立器件和MOSFET器件及模拟和逻辑集成电路器件领域的生产专家,今日宣布推出有史以来最低RDS(on)的功率MOSFET。今日推出的PSMNR51-25YLH已经是业内公认的低压、低RDS(on)的领先器件,它树立了25 V、0.57 mΩ的新标准。该市场领先的性能利用安世半导体独特的NextPowerS3技术实现,并不影响最大漏极电流(ID(max))、安全工作区(SOA)或栅极...[详细]
-
随着工业自动化水平的提升及移动机器人的普及使用,过去的磁轨式引导车辆,架设不便、维护繁琐、灵活不足等弊端为工业运营带来诸多不便。 针对市场痛点,仙知依托自主研发的激光 SLAM 算法、SRC系列核心控制器、AMB系列无人搬运底盘等科技成果,推出了多款顶升式搬运机器人! 本期推文带你直观了解基于仙知SRC的顶升机器人案例集锦! 案例一:基于仙知SRC的顶升式搬运机器人SJV-SW500 基于仙...[详细]
-
瑞士的安全研究员 Rafael Scheel 在一个安全会议上报告了针对智能电视的新型攻击方法,这种攻击方法允许一位恶意人士通过发送恶意的数字视频地面广播 (DVB-T) 信号远程控制设备,获得智能电视的 root 访问权限,然后可以为所欲为,包括发动 DDoS 攻击到监视电视用户。 90%的智能电视能被恶意电视信号远程劫持 这种攻击具有高度的危险性,因为攻击者可以在远程发动攻击,不需要电...[详细]
-
首先声明,手册上给出的FlashSize地址是错误的,正确的应该是0x1FFF7A20,取高16位。确切说应该是(0x1FFF7A23,0x1FFF7A22两个字节), 芯片的这96位ID是产品唯一身份标识。可以从特定的寄存器中读出来。FlashSize表示内部flash的大小,也是固化在芯片内部的。 手册上讲的ChipID的基地址是0x1FFF7A10,ChipSize的基地址也是0x1FFF...[详细]
-
近日,中国信通院发布了《数据中心白皮书(2022年)》,白皮书中显示,全球数据中心市场保持平稳增长,2022年总收入将达到746亿美元。 图源 信通院《数据中心白皮书(2022年)》 白皮书表明,在2021年全球数据中心市场规模为679亿美元,相较2020年增长了9.8%。还指出我国数据中心机架规模稳步增长,按照标准机架2.5kW统计,截止到2021年年底,我国在用数据中心机架规模达到520...[详细]
-
2017年12月26日,国家集成电路产业发展咨询委员会专家会议在京召开。本次会议的主题为“智能时代,集成电路产业创新发展之路”,主要任务是:总结《国家集成电路产业发展推进纲要》实施以来取得的成效和经验,寻找差距和不足;围绕5G、智能传感、物联网、人工智能等重大战略需求,探讨产业创新发展路径,培育新动能;深刻理解中国特色社会主义进入新时代的本质特征,适应全球集成电路产业发展新形势,研究提出我国集成...[详细]
-
在2018杭州·云栖大会上, 博世 和阿里巴巴正式宣布签署了战略合作谅解备忘录,双方将致力于推动基于智能基础设施的自动代客 泊车 技术在中国的落地。这项技术由云平台上的软件系统提供支持,将在不久的未来提供全自动的代客泊车服务。 自动代客泊车技术可让车辆在没有驾驶员的情况下实现自动泊车,为迈向未来智能交通又踏出了坚实的一步。利用这项全新的技术,驾驶员在停车场入口下车,只需通过智能手机下达指令,...[详细]
-
有投资者在投资者互动平台提问: 兆易创新 产品渠道端价格有所松动,加上境外竞争对手产能的逐渐恢复。所以想了解就目前来讲, 兆易创新 四季度的产品交付量相较三季度是持平还是下降了? 11月26日, 兆易创新 (603986.SH)在投资者互动平台表示,现货市场的价格情况并不在所关注的链条上。 兆易创新 NOR Flash今年四季度以及明年的景气度还是很乐观,供给还是处于非常紧张的状况,紧张状况至少...[详细]
-
近日网络上曝光了小米手环4的渲染图,新的手环在外观与功能上有新升级,并且将会加入小爱同学语音助手。 从渲染图看小米手环4正面外形延续了小米手环3的设计,但正面底部的触摸感应区域变成了圆环形。另外手环或加入小爱同学语音助手,可以使用户通过手环直接操控家中的智能硬件,还会继续保留NFC功能。 据了解,去年的小米手环3在5月份发布,因此可以推断小米手环4可能在今年5月底发布。 ...[详细]
-
【2024年11月4日,德国慕尼黑讯】 3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用,能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接,以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划(NCAP)的要求和安全评级,以及实现卓越的舒适性功能至关重要 。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器(VCSEL)驱动器集成电路(...[详细]