Flash Module, 512KX32, 70ns, CQFP68,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 70 ns |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | S-XQFP-G68 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH MODULE |
内存宽度 | 32 |
部门数/规模 | 32 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP68,.99SQ,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
部门规模 | 16K |
最大待机电流 | 0.0006 A |
最大压摆率 | 0.24 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HYBRID |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
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