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5962-9207808HYC

产品描述SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, GULL WING, DIP-32
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文件大小108KB,共20页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9207808HYC概述

SRAM Module, 512KX8, 25ns, CMOS, GULL WING, DIP-32

5962-9207808HYC规格参数

参数名称属性值
包装说明GULL WING, DIP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDSO-G32
JESD-609代码e4
长度40.64 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SOP
封装等效代码GWDIP32,.7
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38534 Class H
座面最大高度4.29 mm
最大待机电流0.0128 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度13.965 mm
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