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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案,提供快速和稳定的隔离接口,能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器,可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响, FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
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据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
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无线射频识别(RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号从目标对象读写相关数据实现自动识别。RFID基本系统由标签、阅读器以及读写器天线3部分组成。 RFID技术利用射频信号作为信息传输中介实现远距离信息获取,通过高数据速率实现对高速运动物体的识别,并可同时识别多个标签。正由于RFID技术的诸多优点,它在物流管理、公共安全、仓储管理、门禁防伪等方面的应用迅速展开,国际上...[详细]
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随着FPGA融入越来越多的能力,对有效调试工具的需求将变得至关重要。对内部可视能力的事前周密计划将能使研制组采用正确的调试战略,以更快完成他们的设计任务。 “我知道我的设计中存在一个问题,但我没有很快找到问题所需要的内部可视能力。”由于缺乏足够的内部可视能力,调试FPGA基系统可能会受挫。使用通常包含整个系统的较大FPGA时,调试的可视能力成为很大的问题。为获得内部可视能力,设计工程师必...[详细]
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全球医疗行业的三大威胁 从全球范围来看,医疗行业面临着三大威胁。首先看安全问题。在美国每年因为医疗事故死亡的数字相当惊人,由于不完善的医疗服务所造成的死亡数字也是触目惊心。因医疗事故引起的病人死亡人数达到15万到20万,因不能得到足够好和足够多的医疗服务而导致死亡的人数达6万。其次,医疗成本问题。近几年世界范围内的医疗成本在急剧上升,无论是从美国,还是从美国以外的其他国家来看,医疗成本...[详细]
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我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著,企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来,在相关政策推动下,IC产业集群效应日益显现,在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市,初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时,我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
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Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片,其数据传输率高、功耗低,具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。 集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时,保健成本的不断...[详细]
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据国外媒体报道,AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器,该公司于周五证实了这个消息。 该芯片将与英特尔的原子处理器竞争,有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖,Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。 AMD去...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现,随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中,车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外,在行车娱乐需求带动下,车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。 在TCPO最新的报告显示,2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元,预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
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受到市场需求减缓以及库存调整等问题的影响,2007年,中国功率器件市场增长率较2006年出现较大幅度的下降,市场销售额为762.3亿元,比2006年增长了13.3%。 在中国功率器件市场中,电源管理IC仍旧占据市场首要位置,MOSFET位于第二位,大功率晶体管位于第三位,此三大产品销售额占到整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大,但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多,...[详细]
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0 引言 金卤灯(MHL)作为一种绿色照明光源在室内外照明领域中逐渐得到了广泛的应用,然而,在使用这种绿色照明光源时,与之配套的金卤灯电子镇流器则是实现绿色金卤灯照明的关键所在。Buck电路是金卤灯电子镇流器的重要组成部分,主要用于在金卤灯稳态工作时的恒功率供电。因此,Buck电路的设计对整个电子镇流器的性能有非常重要的影响。 1 金卤灯电子镇流器 金卤灯是HID灯中性...[详细]
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作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分,AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道,这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时,似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂,公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示,...[详细]
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奥地利EV Group(EVG)宣布,为形成手机用相机模块高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。 Heptag...[详细]
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英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布,该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。中国汽车制造商长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车(HEV)采用了英飞凌的HybridPACK1模块。 杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。863计划是自1986年3月3日开始实施的高科技研发计划,旨在提高能源、生物科技、太空飞行及其他关键领域的技术。此...[详细]