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　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布第三届恩智浦杯创新设计大赛在大中华区(中国大陆及台港澳)正式启动。已成功举办两届的恩智浦杯创新设计大赛将持续致力于促进本土人才的成长和全面发展，秉承“嵌入创意，把握绿色‘芯’未来”的比赛精神，鼓励广大电子工程专业的学生们发挥想象和创造力，展示嵌入式系统设计的专业技能。此外，本次大赛在内容与赛制上大幅革新：在内容上，作为行业绿色概念的先行...[详细]

　　7月10日消息，据国外媒体报道， 苹果 与 高通 之间由专利授权费而引发的官司大战，目前是愈演愈烈，波及到了富士康等 苹果 的供应商，也涉及到了 高通 的盈利模式， 高通 上个周还向美国联邦贸易委员会提出上诉，要求禁售采用英特尔基带芯片的iPhone和iPad，直接影响到了 苹果 的在售产品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　不过，分析师对此表示，苹果与高通之间的专利纠纷...[详细]

引言 MPEG-4视频编码技术可以在较小的带宽下传输高质量的视频数据，节省大量存储空间，但编码复杂度也较高，目前丰要有3种实现方案：在通用PC上编程实现；通过ASIC硬件实现以及使用通用DSP芯片实现。与前两者相比，通用DSP芯片实现方案具有以下优势：运算性能强；可升级性好，与PC类似，通用DSP芯片的功能仍是通过编程来实现的，能快速、方便地进行软件升级及添加新的功能，以适应技术发展和市场变化...[详细]

近日，国际面板数据统计机构IHS发布了3月大屏TV面板价格。数据显示，3月面板全尺寸环比出现较大幅度的价格下滑，32吋面板下滑幅度为3%；40吋面板下滑幅度为4%；43吋面板下滑幅度为5%；49吋面板下滑幅度为4%；55吋面板下滑幅度为1%。 　　对于电视面板价格在3月份的继续下跌，IHS表示并不意外。主要原因是部分电视制造商和零售商在2月份的时候提高了库存，因此到了3月，这些电视制造商并不...[详细]

    随着三星即将推出限量的弧形Galaxy Note 3，LG也传出将可能推出可弯曲智慧手机产品，这不仅可能改变目前的市场竞争局面，也打开了软性OLED面板市场。根据IHS iSuppli研究预测，可挠式或软性显示器销售将会在2014年达到近一亿美元，且未来四年将会大幅成长。 OLED技术几乎占有整体的软性显示器市场，而未来几年还将包括液晶显示技术和电子纸技术，不过目前已OLED为主流技术...[详细]

CONSISTEL 宣布该公司再次赢得了一份在亚洲供应 Spiro 氢燃料电池（简称“Spiro”）的合同。这份合同由印尼领先的蜂窝电信服务运营商 PT. Telkomsel (Telekomunikasi Selular) 授予，内容将包括苏门达腊岛地区 Spiro 氢燃料电池的部署。 CONSISTEL 赢得这份合同再次肯定了服务供应商选择绿色环保型后备电源解决方案的增加趋势，...[详细]

根据行业分析公司NanoMarkets2007年10月份的一份报告，薄膜与可印刷电池市场到2015年将会有56亿美元的收入。这些超轻且灵活的功率元件的形状可定制，使其可理想地用于新兴的便携式电子设备，同时为现有的产品（如智能卡、射频识别(RFID)标签以及传感器应用）增加功能。 　　薄膜和可印刷电池的优点很多。主要是批量生产的成本效益非常高，特别是在RFID、传感器、智能卡和医疗设备领域。能提...[详细]

     光学在半导体、电子、资通讯产业的运用相当广泛，例如光电半导体的LED可做为灯号、照明；光电半导体的CCD、CMOS影像感测器可做数位相机、数位监控，光机电微系统的DMD可做投影机；光电晶体、耦合器用于自动控制等。 或者是光储存，如BD蓝光光碟片；或者是光通讯，如FTTH光纤到府宽频，而光通讯实际上又分成有线与无线，有线如光纤到府，即xPON的各种被动式光学网路；或者是大...[详细]

【2024年7月3日，台灣】 力旺电子今日宣布其安全强化型一次可编写(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N5A制程完成可靠度验证。 N5A制程为台积电5奈米技术平台之中针对车用的强化版本。随着电动汽车与自动驾驶的普及，车用芯片必须具备高速运算的能力，并受严格的安全标准所规范。N5A制程让高速运算技术得以实现在车用芯片领域，在N5的效能、功耗效率和逻辑密度之上进一步满足车用电子功能安全标准对安...[详细]

    日本SHARP(5/26)发表业界最薄的0.8mm太阳能电池模块LR0GC02，未来将应用于各类小型携带器材上。     这款超薄模块内装的太阳能电池采用多晶硅制作，但并非日前供货给日本电信运营商KDDI太阳能手机使用的产品，属于改良版本。     LR0GC02利用小型半导体封装技术缩减体积，尺寸67.5×41mm，最大电力输出功率达300mW，可视环境需求作为携带器材的辅助电...[详细]

工信部11日发布2010年电子信息产业统计公报，数据显示，2010年我国规模以上电子信息产业销售收入规模7.8万亿元，同比增长29.5%；其中，规模以上电子信息制造业实现利润2825亿元，同比增长57.7%。 据工信部统计，2010年全国家电下乡产品累计销售7718万台，实现销售额1732亿元，同比分别增长1.3倍和1.7倍；2010年家电以旧换新销售量和回收量均超过3000万台，比上年增...[详细]

作为英特尔百亿亿次计算解决方案的关键组件，英特尔® 集成众核（MIC）架构优势尽显 新闻焦点：  英特尔致力于通过与合作伙伴的协作，在2011-2020这个十年期的末期交付完整的技术解决方案，以实现每秒百亿亿次浮点计算的性能；  来自德国尤利西研究中心（Forschungszentrum Juelich）、莱布尼茨超级计算中心（Leibniz Supercomputing Centr...[详细]

使用PIC单片机去设计工控电路,最头痛的问题,就是PIC单片机在受干扰后经常硬件死锁,大部份人归咎于 “CMOS的可控硅效应” 因而产生死锁现象,一般都认为 ‘死锁后硬件复位都是无效的．只有断电。’ 但是一个成熟的商品,那须要你去断电呢? 就好像一台电冰箱,压缩机一启动,产生干扰, CPU 受干扰 因而 ‘硬件死锁’,死机在那儿,假如发现了,可以马上拔掉电源插头,隔几秒再插回,如此的动作 可以接...[详细]

CA8331/CA8333三相电能质量分析仪概述为检验和维修队在工业或行政建筑物设计， Qualistar 可以提供的主要电气网络质量特性的快照。仪器操作简单，测量值精确，这部仪器还可提供大量的计算值和一些处理函数。 产品特点： • 最大可测到10000AAC或5000ADC （需探头支持） • 可测量电压和电流的最大值、最小值和平均值 • 波峰因素，峰值，K因子 • 可计算和显示W、VAR...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]