Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> MJ15-66CB

文档预览

MJ15-66CB: 产品描述Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack; 产品类别连接器连接器; 文件大小198KB，共1页; 制造商Ratioplast Electronics

下载文档详细参数选型对比全文预览

MJ15-66CB概述

Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack

MJ15-66CB规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
板上安装选件	SPLIT BOARD LOCK
主体宽度	0.52 inch
主体深度	0.722 inch
主体长度	0.62 inch
主体/外壳类型	JACK
连接器类型	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR
联系完成配合	AU ON NI
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点电阻	20 mΩ
触点样式	TELCOM, MODULAR
介电耐压	1400VAC V
耐用性	500 Cycles
绝缘电阻	500000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
制造商序列号	MJ15
安装选项1	LOCKING
安装方式	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD
端口数量	1
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PCB接触模式	STAGGERED
电镀厚度	30u inch
额定电流（信号）	1.5 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
外壳面层	NICKEL
外壳材料	BRASS
端子长度	0.15 inch
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	6

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SIDE ENTRY MODULAR PCB JACK 6P+8P PROFILE=13.20MM (HALF SHIELDED)

SPECIFICATIONS

MATERIALS

Insulation Resistance:

500MΩ

Min.

Contact Resistance:

20mΩ

Max.

Rating Current:

1.5A Max.

Rating Voltage:

120V AC.

Dielectric Voltage:

1000 Vrms 60 Sec. Min.

Temperature Range:

-40ºc / +85ºc

Durability:

500 Mating cycles Min.

Housing:

PBT Glass Filled (UL 94V-0)

Soldering Temperature:

235ºc

Color:

Black

Spring Wire:

Phosphor Bronze

Gold plating Over Nickel

Shield:

Brass plating Nickel Alloy

All materials must be RoHS compliant.

Recommended P.C.Board Layout

No. of

Positions

Dimensions

13.83 10.16 6.35 15.74 13.58

15.86 11.43 8.89 17.78 15.57

ORDERING INFORMATION:

P/N M J 1 5 - x x x B

1 2

1. NO. OF POSITIONS & CONTACTS:

"66" 6P6C

"64" 6P4C

"88" 8P8C

2. CONTACT FINISH:

"A" 6 MICROINCH GOLD

"B" 15 MICROINCH GOLD

"C" 30 MICROINCH GOLD

"D" 50 MICROINCH GOLD

J040

MJ15-66CB相似产品对比

	MJ15-66CB	MJ15-64BB	MJ15-64DB	MJ15-64CB	MJ15-66AB	MJ15-88CB	MJ15-66BB	MJ15-88DB	MJ15-88AB	MJ15-64AB
描述	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 8 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack	Telecom and Datacom Connector, 6 Contact(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, Locking, Jack
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
板上安装选件	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK	SPLIT BOARD LOCK
主体宽度	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch	0.52 inch
主体深度	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch	0.722 inch
主体长度	0.62 inch	0.62 inch	0.62 inch	0.62 inch	0.62 inch	0.7 inch	0.62 inch	0.7 inch	0.7 inch	0.62 inch
主体/外壳类型	JACK	JACK	JACK	JACK	JACK	JACK	JACK	JACK	JACK	JACK
连接器类型	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR	TELECOM AND DATACOM CONNECTOR
联系完成配合	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE
触点电阻	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ	20 mΩ
触点样式	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR	TELCOM, MODULAR
介电耐压	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V	1400VAC V
耐用性	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles	500 Cycles
绝缘电阻	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω	500000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
制造商序列号	MJ15	MJ15	MJ15	MJ15	MJ15	MJ15	MJ15	MJ15	MJ15	MJ15
安装选项1	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING	LOCKING
安装方式	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE	RIGHT ANGLE
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PCB接触模式	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED	STAGGERED
电镀厚度	30u inch	15u inch	50u inch	30u inch	6u inch	30u inch	15u inch	50u inch	6u inch	6u inch
额定电流（信号）	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
参考标准	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL	UL
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
外壳面层	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL	NICKEL
外壳材料	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS
端子长度	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch	0.15 inch
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	6	6	6	6	6	8	6	8	8	6

推荐资源

cc2541的RF_N和RF_P脚怎么去接陶瓷天线啊: 查了陶瓷天线的datasheet。但是RF_N和RF_P怎么接到陶瓷天线呢。balun出来再接吗。有没有简洁一点的。...; osiris00 无线连接

梦想中的医疗新产品: 如果可以实现的话，你希望你的手机上有什么新的功能呢？大家发挥想象飙一飙我先来，我希望我的手机可以帮我分析什么地方需要增加肌肉了，:lol...; flander_cx 医疗电子

CPLD 语言的时延靠FSM实现？: 请教，mainsysterm控制memory controler的时序，在CPLD中是否可以内部综合实现。memory controler只是连接外部SRAM的输入输出口，时序还是需要mainsysterm来控制。但对于外围DSP来说，是否可以 ......; lvben5d FPGA/CPLD

关于MSP430 驱动LCD的一些问题: 本帖最后由 vleang 于 2014-3-22 15:00 编辑本人用MSP430F427A 作为主控芯片，com0~com3 分别接单片机的com0~com3 三个分压电阻选取100K，为什么屏幕无显示呢？求大神以下是我的 ......; vleang 微控制器 MCU

高速公路测速仪: 数电大作业，高速公路测速仪，哪位高手帮帮忙？该指点一下，先谢谢啦！...; kly 嵌入式系统

菜鸟问题：关于WINCE下文件读取问题: ifstream fin("1.txt"); if(fin==NULL) { MessageBox(_T("打不开文件")); } CString str; char s; //MessageBox(_T("请输入城市：")); fin>>s; str=s; if(s ......; hottea 嵌入式系统

对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
TI推出ZigBee认证Z-Stack 软件的最新版

2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
北京“急救信息平台”奥运会期间亮相

　　7月17日，由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动，这套系统将先期装载在50辆999急救车上，并首先为奥运会和残奥会服务，将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后，救护车还行驶在路上的时候，就可以把患者的生命体征等信息传输到医院，医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。　　“采用现场急救人员、...[详细]
东盟应备战医疗新挑战

　　飞利浦医疗执行副总裁兼首席执行官Steve Rusckowski在越南河内举办的“第二届东盟地区医疗业研讨会”上呼吁东盟地区医疗领域更广泛的合作和投资，以应对该地区不断增长的医疗需求。在演讲中，Rusckowski先生指出，某些全球性问题如人口老龄化，慢性疾病发病率增高等以及一些区域性问题如基础设施以及训练有素的医护人员的缺乏等正在剥夺东盟地区人群享有高质量且价格合理的医疗服务的权利。 ...[详细]
QuickLogic的SDIO 配置多个不同记忆卡

2008 年 7 月 22 日， QuickLogic® 公司宣布，可以提供配备多个、独立记忆卡能力的强化已验证 SDIO 主控制器解决方案。强化主控制器解决方案作为 QuickLogic 的 CSSP 产品的验证系统模块之一，专门针对手持式系统设计。日前，首款配置了四张独立记忆卡。 QuickLogic 还可根据客户需求，为 PSB 配置更多记忆卡...[详细]
TI推出支持USB OTG 的锂离子充电器

2008 年 7 月 21 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC) ，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150 ，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。更多详...[详细]
富士通推出AUTOSAR 2.1标准的汽车板载MCU驱动

富士通微电子宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发，符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)。两家公司自2008年7月18日开始供应这款驱动。配合使用富士通微电子的微控制器，这款驱动不仅帮助客户提高汽车板载应用的代码复用性，还能提高汽车软件的开发效率...[详细]
PXI射频模块仪表在手机生产测试上的应用

　　如今的手机生产测试面临越来越复杂的环境，一边是多种频段和多制式的挑战，一边是生产测试速度的压力，同时还面临测试成本的压力。确定手机射频参数和功能检验测试的合适的深度和广度是比较复杂的，它需要我们随着生产线的变化，产品本身的成熟度的提升不断寻找平衡点。射频校准在整个生产流程中，它是一个增加产品价值的步骤，它的测试要求直接与产品的设计有关。生产测试流程　　这里的生产测试不包括PCB（...[详细]
超高频RFID标签的数字电路设计

　　摘要：在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议，采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]
做跨国公司中的“小巨人”——ARM的成长

1990年11月，一位名叫Robin Saxby的英国人带着由Acorn电脑集团提供的技术和最初的12名工程师，借以苹果电脑和VLSI Technology公司出资，开始创业历程。1991年他们便成功地研制出首个低成本RISC结构体系，且被应用于苹果电脑正在开发的PDA上，这也印证了该公司的取名“Advanced RISC Machines”（简称ARM）。打开市场 “最初的窘态...[详细]
从ARM的发展模式看企业的自我定位

ARM这家以设计和出售微处理器架构知识产权为盈利模式的公司，打入了无数芯片巨人和产业巨鳄的心脏部位——除了动辄百万美金的IP使用授权费，每一个采用了ARM架构的芯片还将在量产之后交纳一笔版税费用。根据ARM公司的公开资料，目前这家公司已经有187个处理器授权客户，每个客户交纳的授权费都在数十万美金左右，其中69家已经实现量产，这些 Asic芯片的版权费约为几个每分。　　仅仅2006年，...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看