150W Stereo/300W Mono PurePath HD Digital-Input Power Stage 44-HTSSOP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP44,.33 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 标称输出功率 | 400 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP44,.33 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12,36 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 13.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TAS5624ADDV | TAS5624ADDVR | |
|---|---|---|
| 描述 | 150W Stereo/300W Mono PurePath HD Digital-Input Power Stage 44-HTSSOP 0 to 70 | 150W Stereo/300W Mono PurePath HD Digital-Input Power Stage 44-HTSSOP 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP44,.33 | HTSSOP, TSSOP44,.33 |
| 针数 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 12 weeks |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 信道数量 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 标称输出功率 | 400 W | 400 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP44,.33 | TSSOP44,.33 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 12,36 V | 12,36 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 13.2 V | 13.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 10.8 V | 10.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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