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SN74AUC16245GQLR概述

Bus Transceivers 16B Bus Trans

SN74AUC16245GQLR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA-56
针数	56
Reach Compliance Code	_compli
Factory Lead Time	1 week
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	AUC
JESD-30 代码	R-PBGA-B56
JESD-609代码	e0
长度	7 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.005 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	1.2/2.5 V
传播延迟（tpd）	3.1 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	4.5 mm

SN74AUC16245GQLR相似产品对比

	SN74AUC16245GQLR	SN74AUC16245DGVR	SN74AUC16245DGGR	SN74AUC16245ZQLR
描述	Bus Transceivers 16B Bus Trans	16-Bit Bus Transceiver with 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver with 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver with 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	SOIC	TSSOP	BGA
包装说明	VFBGA-56	TSSOP, TSSOP48,.25,16	TSSOP, TSSOP48,.3,20	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	56	48	48	56
Reach Compliance Code	_compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	AUC	AUC	AUC	AUC
JESD-30 代码	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56
JESD-609代码	e0	e4	e4	e1
长度	7 mm	9.7 mm	12.5 mm	7 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.005 A	0.009 A	0.009 A	0.009 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2
端子数量	56	48	48	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	TSSOP	TSSOP	VFBGA
封装等效代码	BGA56,6X10,25	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.3,20	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TR	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	240	260	260	260
电源	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V
传播延迟（tpd）	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	N/A	N/A	N/A	N/A
宽度	4.5 mm	4.4 mm	6.1 mm	4.5 mm
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99
最大电源电流（ICC）	-	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	-	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns
施密特触发器	-	N	N	N

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