Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ36,.44 |
针数 | 36 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 20 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 23.5 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 512KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ36,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.76 mm |
最大待机电流 | 0.01 A |
最小待机电流 | 4.5 V |
最大压摆率 | 0.155 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm |
K6R4008C1C-JI20 | K6R4008C1C-JE20 | K6R4008C1C-TE20 | K6R4008C1C-JC20 | K6R4008C1C-TC20 | K6R4008C1C-TI20 | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 | Standard SRAM, 512KX8, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | TSOP2 | SOJ | TSOP2 | TSOP2 |
包装说明 | SOJ, SOJ36,.44 | SOJ, SOJ36,.44 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | SOJ, SOJ36,.44 | TSOP2, TSOP44,.46,32 | TSOP2, TSOP44,.46,32 |
针数 | 36 | 36 | 44 | 36 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 20 ns | 20 ns | 20 ns | 20 ns | 20 ns | 20 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 23.5 mm | 23.5 mm | 18.41 mm | 23.5 mm | 18.41 mm | 18.41 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 36 | 44 | 36 | 44 | 44 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -25 °C | -25 °C | - | - | -40 °C |
组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | TSOP2 | SOJ | TSOP2 | TSOP2 |
封装等效代码 | SOJ36,.44 | SOJ36,.44 | TSOP44,.46,32 | SOJ36,.44 | TSOP44,.46,32 | TSOP44,.46,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.76 mm | 3.76 mm | 1.2 mm | 3.76 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A |
最小待机电流 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
最大压摆率 | 0.155 mA | 0.155 mA | 0.155 mA | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.155 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | OTHER | OTHER | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
厂商名称 | - | - | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved