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SN74CBT3251DBQRE4

产品描述Multiplexer Switch ICs Octal Bus Trnscvr With 3-State Outputs
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小359KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CBT3251DBQRE4概述

Multiplexer Switch ICs Octal Bus Trnscvr With 3-State Outputs

SN74CBT3251DBQRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TTL COMPATIBLE MUX/DMUX SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级2
功能数量1
输入次数1
输出次数8
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

SN74CBT3251DBQRE4相似产品对比

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描述 Multiplexer Switch ICs Octal Bus Trnscvr With 3-State Outputs Multiplexer Switch ICs 1-Of-8 FET Mltplxr/Demltplxr Multiplexer Switch ICs 1-Of-8 FET Mltplxr/Demltplxr Multiplexer Switch ICs 1-Of-8 FET Mltplxr/Demltplxr Multiplexer Switch ICs 1-Of-8 FET Mltplxr/Demltplxr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
Base Number Matches 1 1 1 1 1
系列 CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 - e4 e4 -
长度 4.9 mm - 5 mm 9.9 mm -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER - MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER -
湿度敏感等级 2 - 1 1 -
功能数量 1 - 1 1 -
输入次数 1 - 1 1 -
输出次数 8 - 8 8 -
端子数量 16 - 16 16 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE - TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP - TSSOP SOP -
封装等效代码 SSOP16,.25 - TSSOP16,.25 SOP16,.25 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 -
电源 5 V - 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 0.35 ns - 0.35 ns 0.35 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm - 1.2 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4 V - 4 V 4 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 YES - YES YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING -
端子节距 0.635 mm - 0.65 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.9 mm - 4.4 mm 3.9 mm -
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