IC,SRAM,32KX8,CMOS,SOJ,28PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | SOJ, SOJ28,.34 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 内存密度 | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ28,.34 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.75 mm |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.055 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MCM62V06DJ35R2 | MCM62V06DJ25R2 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,SRAM,32KX8,CMOS,SOJ,28PIN,PLASTIC | IC,SRAM,32KX8,CMOS,SOJ,28PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOJ, SOJ28,.34 | SOJ, SOJ28,.34 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 35 ns | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J28 | R-PDSO-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.415 mm | 18.415 mm |
| 内存密度 | 262144 bit | 262144 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 字数 | 32768 words | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 32KX8 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ28,.34 | SOJ28,.34 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.75 mm | 3.75 mm |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.055 mA | 0.06 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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