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SN74CBT3384CDWE4

产品描述Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小336KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74CBT3384CDWE4概述

Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Switch

SN74CBT3384CDWE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknow
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15.365 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.24 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

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描述 Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs Octal Buffer/Driver W/3-State Output Digital Bus Switch ICs 10-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs Auto Cat Octal Buff/Drv W/3-St Otpt Digital Bus Switch ICs Auto Cat Octal Buff/Drv W/3-St Otpt Digital Bus Switch ICs Octal Edge-Trig D-Ty F-F W/3-State Otpt
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP24,.4 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 SOP, SOP24,.4 TSSOP, TSSOP24,.25,16 SSOP, SSOP24,.24
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
系列 CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 e4
长度 15.365 mm - 7.8 mm 15.365 mm 5 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 2
位数 10 - 1 10 10 10
功能数量 1 - 10 1 1 1
端口数量 2 - 2 2 2 2
端子数量 24 - 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - TSSOP SOP TSSOP SSOP
封装等效代码 SOP24,.4 - TSSOP24,.25 SOP24,.4 TSSOP24,.25,16 SSOP24,.24
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 0.24 ns - 0.24 ns 0.24 ns 0.24 ns 0.24 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm - 1.2 mm 2.65 mm 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V - 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 1.27 mm 0.4 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm - 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm 3.9 mm

 
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