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半导体行业再起波澜，一桩知识产权诉讼浮出水面，所谓的先进技术又是“偷来的”？8月13日，国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式对外发布公告，宣布就核心技术秘密被非法获取一事，向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.，简称“应用材料”）。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]

北京时间8月11日，据《金融时报》报道，为了获得芯片出口许可证，英伟达、AMD与特朗普政府达成了一项不同寻常的安排，其中包括将其中国芯片销售收入的15%上缴美国政府。据一名美国官员等知情人士透露的消息，这两家芯片制造商同意了这一财务安排，以便获得中国市场出口许可证。这些许可证在上周获批。这名美国官员表示，英伟达、AMD分别同意将其在中国销售H20、MI308芯片收入的15%上缴美国政府。两名...[详细]

尽管面临持续的关税不确定性和美元走弱，本季度预计将进一步增长2025财年第三季度：营收为37.04亿欧元，利润为6.68亿欧元，利润率18.0%2025财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1:1.125），预计营收将达到39亿欧元。在此基础上，利润率预计为17%~19%左右2025财年展望：假设第四季度欧元兑美元汇率为1:1.15（此前为1...[详细]

我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。为此，恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布，正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]

据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。因为台积电的高管表示，其供应商目前有足够的库存，足以制支撑1-2年。台积电高管：目前供应商有足够的稀土库存报道援引中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强（Cliff...[详细]

10月22日消息，德州仪器总裁兼首席执行官HavivIlan在公司2025年第三季度财报公布后的电话会议上表示，整体半导体市场虽然仍处于复苏轨道，但复苏的速度有所放缓。HavivIlan认为这可能与更广泛的宏观经济动态和整体不确定性有关，尤其是工业客户对产能扩增处于观望模式。此外客户的库存水位仍处于较低位置，去库存阶段似乎已经结束。德州仪器在2025Q3实现了47....[详细]

英特尔人工智能全球影响力嘉年华，在培养负责任地使用人工智能能力的同时，表彰下一代技术人才。第五届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。本届活动聚集来自32个国家的学生主导的人工智能项目，这些项目运用负责任的人工智能创新来应对现实挑战。经过严格评审，来自中国、摩尔多瓦、美国、新加坡、印度和越南的六组参赛者从众多决赛者中脱颖而出，荣膺全球大奖。评选标准涵盖人工智能创新...[详细]

据路透社报道，瑞萨电子（Renesas）正考虑出售其时序业务，交易价格接近20亿美元。摩根大通（JPMorgan）已受委托负责此次出售事宜。潜在买家包括德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、精工爱普生（SeikoEpson）、日本电波工业（NihonDempaKogyo）、Rakon、微芯科技（Microchip）、Abracon、意法半导体（ST）、SiTime、Diod...[详细]

甲骨文公司（Oracle）与超威半导体公司（AMD）于周二宣布，双方将扩大合作关系，计划从2026年第三季度开始部署5万颗AMD图形处理器（GPU），后续还将进一步扩大部署规模。所谓的人工智能“超级集群”（AIsupercluster），是指由大量高性能计算机组成的庞大互联系统，其设计目的是让这些计算机协同工作，形成一个单一的整体系统。在周二早盘交易中，AMD股价上...[详细]

专为Zephyr优化的全新SimplicitySDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署中国，北京–2026年1月5日–低功耗无线解决方案创新性领导厂商SiliconLabs（亦称“芯科科技”，）再度出展国际消费电子展（CES），并全面展示其物联网（IoT）技术创新的多项进展。通过现场技术演示、工程师团队主导的主题演讲及重要产品发布，芯科科技彰显了该公司如何赢得全球开发者的信...[详细]

12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4...[详细]

12月12日消息，据科技媒体MobileWorldLive前天报道，英伟达否认了中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）使用禁售的Blackwell芯片训练最新模型相关指控。英伟达首先在致该媒体的邮件声明中回顾了过往传闻，其中外媒《TheInformation》前天援引六位匿名消息人士称，DeepSeek所使用的Blackwell芯片通过复杂走私手段被运往中国...[详细]

12月5日消息，台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子（联电、UMC）此前已启动与英特尔的12nm制程合作计划。而在昨日，该企业宣布与专攻高压、功率、传感器芯片的美国同业者PolarSemiconductor签署合作备忘录，计划进一步扩展在美国境内的制造能力。联电与Polar双方将展开洽谈，就在Polar近期扩建的明尼苏达州8英寸晶圆厂实施联电的8英寸技术组合进行商...[详细]

12月4日消息，英特尔公司表示，将搁置此前剥离或出售其网络业务部门（NEX）部分股权的计划。该公司认为，该部门作为内部单元更有可能取得成功。英特尔当地时间周三在一份通过电子邮件发布的声明中表示：“在对NEX的战略选项进行了全面评估后，包括潜在的独立运营路径，我们认定该业务留在英特尔内部最有利于其实现成功。将NEX保留在公司内部，有助于实现硅芯片、软件和系统之间的更紧密集成，从而增...[详细]

2025年11月20日，ICCAD-Expo2025在成都盛大开幕。安谋科技CEO陈锋受邀出席高峰论坛，正式对外发布“AIArmCHINA”战略发展方向，陈锋明确提出了“全力投入AI，连接Arm全球生态，深耕中国本土创新”的核心定位。安谋科技产品总监鲍敏祺则在媒体采访中，详细解读了作为战略核心载体的“周易”NPUIP的技术优势与落地路径，以“周易”为代表的高性能NPUIP，标志着...[详细]