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在 AI 迈向“端边云协同”的新时代，大模型的价值不仅在于云端的超强算力，更在于能否高效、低成本地部署到千行百业的终端设备中。近日，阿里通义大模型与达摩院旗下玄铁 RISC-V 宣布将基于开源架构的优势，深度融合，正式推出 “Powered by XuanTie，Qwen Inside” 技术战略——通义大模型算法与基于开源 RISC-V 架构的玄铁处理器将通过软硬全链路协同优化，实现通义大模型...[详细]

近日， 纳芯微宣布推出低压线性位置传感器MT932x系列 。作为公司在线性位置传感器低压平台的重要补充，该系列在实现700μA超低功耗的同时，提供最高5kHz的采样带宽，在保持高精度位置检测的前提下，为智能交互与运动控制类设备提供兼顾能效与性能的解决方案。 低功耗与高带宽并存，提升系统能效 在正常工作状态下，MT932x系列工作电流低至700μA，显著低于行业主流方案，尤其适用于无线...[详细]

近日， 中兴通讯发布 M153 AI 手机，搭载豆包手机助手，从系统层内嵌 AI Agent，能够跨应用执行复杂指令，完成复合型任务，以“AI 原生手机”重塑行业格局。 南芯科技的 SC6010 AMOLED PMIC 及 SC8565A 电荷泵充电芯片进入该产品供应链，为 AI 手机的大模型应用及超级 App 提供澎湃电力支持。 AI端侧的电源效率挑战 端侧 AI 大模型的高算力需...[详细]

汽车电动化与智能化的深度重塑下，线控底盘正式迈入技术落地与规模普及的黎明时刻。 以线控制动为例，根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2025年1-10月，中国市场（不含进出口）乘用车前装搭载EHB交付1082.75万辆，同比增长19.33%，前装搭载率提升至57.90%。其中，One-Box集成式智能制动方案占比高达73.09%。这意味着，EHB完成了从Two-Box为主转向One-Box为...[详细]

1-11月，中国汽车智能部件市场集中化、国产化与技术迭代的发展特征愈发鲜明。在座舱域控、座舱域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表屏及语音交互等核心领域，国产供应商凭借规模化量产能力、本土化供应链响应与深度生态适配优势，表现亮眼。其中，德赛西威表现亮眼，在座舱域控、中控屏集成、液晶仪表屏集成三大关键赛道均稳居头部阵营；华阳多媒体强势包揽HUD与AR-HUD双领域榜首，尽显技术与量产优势...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。 Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYC Venice处理器。 报...[详细]

12月15日消息，昨日，曾经风靡全球、被誉为扫地机器人“鼻祖”的美国消费机器人巨头iRobot公司提交破产保护申请。 在文件中，iRobot首次承认，公司现金流几近枯竭，总负债超过3.5亿美元，而手头现金仅余2480万美元。 如果2026年1月15日前无法与债权人达成展期或再融资协议，公司将不得不申请破产保护。 iRobot成立于1990年，是全球最早将机器人带入家庭生活的企业，巅峰时期全球市占...[详细]

传统工控机在机器控制、数据采集等需连接大量执行器的应用场景中，常面临接口数量不足和扩展能力有限的挑战。用户通常需额外配置扩展模块，这不仅增加了系统复杂性与成本，还影响了整体可靠性。英康仕推出的NIS-5130-AGV工控机，凭借其革命性的AMP扩展接口设计，实现了高达37路数字I/O的高接口密度，为AGV等领域提供了全新的解决方案。 AMP 37路I/O接口密度 • 高密度数字I/O： 在基...[详细]

人机界面（HMI）正处于快速演进阶段。随着电子电气架构（EEA）向集中式发展，车辆对高性能计算的需求日益增强，图形处理单元（GPU）凭借其灵活性、可扩展性以及高效的并行计算能力，已成为驱动这些创新应用的核心计算单元。 我们从GPU在汽车中的应用场景及其具体需求出发，深入探讨了GPU对汽车行业发展的影响，并对未来趋势提出了关键判断。 1、GPU计算在汽车中的应用场景 GPU在汽车...[详细]

大幅扩展的 MF-MSMF 系列将保持电流范围提升至最高 3.0 A，并将最大电压提高至 60 VDC，以保护各类低电压直流接口设计。 Bourns 新增 35 款料号至Multifuse MF-MSMF 系列 2025年12月16日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商， 新增 35 款 Multifuse ® MF-MSMF 大功率表贴式聚合物正...[详细]

Waymo发布了一篇技术文章《Demonstrably Safe AI For Autonomous Driving》，随着Uber带着全球的Robtaxi探讨“能力”“规模”“商业化”的时候，Waymo 要开始重点强调“可验证的安全”？ 为什么它已经累计行驶超过 1 亿英里、并在真实运营中显著降低事故率，却依然要拆开系统、公开其 AI 架构细节？理解这些问题，其实是要解决Waymo和特斯拉...[详细]

站在2025年末尾，汽车产业百年未有之大变局正风起云涌。电气化刚刚席卷了上半场，而下半场的战鼓，则正由智能化重重擂响。 倘若说，智能辅助驾驶，是汽车对“外”的探索与延展，那么智能座舱，便是汽车对“内”的交互与包涵。 “比起智驾，什么会成为主机厂卖车差异化的亮点？座舱。”博世智能驾控中国区总裁吴永桥曾经一语点醒诸多行业人士。 那么，智能座舱的进化，能够缔造出如何梦幻的场景？我的脑海里出...[详细]

2025年12月18日，中国——意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。 该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片 。继此前发布的VIPerGaN50W之后，新发布的VIPerGaN65W为客户开发高质量、高性价比的USB-PD充电器、快速充电器和辅助电源提供了更多机会，确保终端产品为用户带来不凡的使用...[详细]

在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。 本次升级围绕两大主线展开：系统生态的多样化与实时能力的深度释放。我们不仅提供了从轻量到丰富的...[详细]

12月18日，上海—— 英特尔亮相2025火山引擎FORCE原动力大会•冬，全方位展示了双方在从基础设施架构和开发工具的创新，到AI应用落地等全方位的深度合作成果 。通过全栈基础设施的深度整合，双方正将前沿智能技术转化为即取即用、协同高效的生产力，推动AI从单点能力演进为全面系统化的业务支撑。 英特尔市场营销集团副总裁、中国区总经理郭威 表示：“释放AI的真正价值，关键在于以易部署、可扩展...[详细]