电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BF030-28C-A0-0400-0220-0600-LD

产品描述Board Connector, 28 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,
产品类别连接器    连接器   
文件大小94KB,共1页
制造商Global Connector Technology
标准
下载文档 详细参数 全文预览

BF030-28C-A0-0400-0220-0600-LD概述

Board Connector, 28 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Black Insulator,

BF030-28C-A0-0400-0220-0600-LD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
主体宽度0.157 inch
主体深度0.087 inch
主体长度1.11 inch
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合SN ON NI
联系完成终止Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式RECTANGULAR
触点电阻20 mΩ
触点样式SQ PIN-SKT
介电耐压500VAC V
耐用性100 Cycles
最大插入力2.0016 N
绝缘电阻1000000000 Ω
绝缘体颜色BLACK
绝缘体材料LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
JESD-609代码e3
制造商序列号BF030
插接触点节距0.079 inch
匹配触点行间距0.079 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距3.7592 mm
额定电流(信号)2 A
参考标准UL
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.0066 mm
端接类型SURFACE MOUNT
触点总数28
撤离力-最小值.199882 N

文档预览

下载PDF文档
1
2
3
4
5
6
7
8
Global Connector Technology Ltd. - BF030: 2.0mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW, SURFACE MOUNT
A
A
B
B
C
C
D
D
E
Ordering Grid
E
BF030
XX X
XX
XXXX
XXXX
XXXX
XX
Packing Options
No. of Contacts
SPECIFICATIONS
规格
B = Tape & Reel with Cap (Standard)
06 to 50
CURRENT RATING
电流额定值
: 2 AMP
D = Tube
INSULATOR RESISTANCE
绝缘电阻值
: 1000 MEGAOHMS MIN.
Contact Plating
E = Tube with Cap
Insulator Material
Locating Peg
CONTACT RESISTANCE
接触电阻值
: 20 mOHMS MAX.
A = Gold Flash All Over
F
DIELECTRIC WITHSTANDING
耐电压
: AC 500 V
N = Nylon 6T
0 = No Peg
B = Selective Gold Flash Contact Area/
L = LCP (Standard)
1 = With Peg
OPERATING TEMPERATURE
工½温度
: -40°C TO +105°C
Tin On Tail
CONTACT MATERIAL
端子物料
: COPPER ALLOY
Dimension W (1/100mm)
C = Tin All Over
INSULATOR MATERIAL
绝缘½物料
:
(Footprint Width)
G = 10µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
Dimension E (1/100mm)
STANDARD
标准物料
: POLYAMIDE
聚醯胺
, NYLON 6T, UL 94-V0
'H' = 2.00mm: Standard - 6.00mm = 0600
I = 30µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
(PCB to Top of Insulator)
OPTIONS
可选物料
: POLYESTER
聚酯
, LCP, UL 94-V0
'H' = 1.50mm: Standard - 5.50mm = 0550
Standard = Gold Flash All Over
'H' = 2.00mm: Standard - 2.77mm = 0277
SOLDERING PROCESS
可焊性
:
Dimension D (1/100mm)
Or specify Dimension W
'H' = 1.50mm: Standard - 2.20mm = 0220
NYLON 6T (STANDARD
标准物料
) -
(Post Height)
e.g. 5.50mm = 0550
Insulator
Or specify Dimension E
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
Standard - 2.00mm = 0200
TOL +/- 0.2mm
G
Height 'H'
e.g. 2.50mm = 0250
WAVE
波峰焊
:230°C for 5-10 sec.
Standard - 4.00mm = 0400
A = 1.50mm
TOL +/- 0.2mm
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
Standard - 6.00mm = 0600
B = 2.00mm
LCP (OPTION
可选物料
) -
Or specify Dimension D
Standard = 2.00mm
e.g. 2.50mm = 0250
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
WAVE
波峰焊
:250°C for 5-10 sec.
TOL +/- 0.2mm
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5 sec
Tolerances
Part Number:-
Date:-
MATES WITH
配套之母座
(SUBJECT TO PIN LENGTH
在端子长度适合的条件下
):
(Except as noted)
BF065
BF075
BF080
BF095
BF100
26 OCT 07
BF030
Dimensions in mm
BF105
BF115
BF120
F
G
H
By
DETAIL
REV
DATE
LYH
DRAWING
RELEASE
A
26/10/07
CB
PACKING OPTIONS
CHANGED
DR
SA
B
27/04/09
AMENDMENT TO
CHANGE TO SOLDER
TEMP. INFORMATION
STANDARD DIMENSIONS
D
C
08/12/09
30/07/09
X.°±5°
Description:-
.X°±2°
2.0mm PITCH PIN HEADER, DUAL ROW,
.XX°±1°
SURFACE MOUNT
X.XXX ± 0.10 .XXX°±0.5°
THIS DRAWING IS CONFIDENTIAL AND MUST NOT BE
COPIED OR DISCLOSED WITHOUT WRITTEN CONSENT
Third Angle Projection
X.X ± 0.20
X.XX ± 0.15
X. ± 0.30
www.globalconnectortechnology.com
Scale
NTS
GC
Material
See Note
H
C
Revision
D
Drawn by
LYH
E & OE
Sheet No.
1/1
1
2
3
4
5
6
7
8
一个FPGA倍频器的问题
我在一片FPGA的引脚上接了一个100MHZ的晶振,现在想将它倍频到900MHZ给内部的运算单元作为其主时钟,请问这个倍频器单元怎么布线比较合理,谢谢! ...
book1 FPGA/CPLD
AD7799的PSW引脚
第1次使用ADI的芯片,想用AD7799,看了下中文资料,但是没有明白PSW引脚到底有什么用处。谢谢!...
ZHANGXUEJIE ADI 工业技术
手头有两块FC,kw0的DEMO板
第一次接触飞思卡尔,不知道从何入手:Cry: ...
眼大5子 NXP MCU
新手请教一个PCB电源设计问题
做一个数据接收处理转发的设备。工作电流很小(<100mA)。板子上的器件只有单片机和串口扩展芯片及MAX232,全用+5V的供电。板子用开关电源模块或电源适配器供电。电源输入部分设计如图所示, ......
godjohsn 电源技术
ic 设计求助
哪位大虾能告诉小弟ic设计的前端(vhdl)和后端(layout)中间是怎样连接的。比如vhdl 生成什么文件给layout工程师,谢谢 ...
seegerhelen FPGA/CPLD
TI Linux SDK开发包的后缀名是?
下载了AM335x的SDK开发包,但是下载下来的文件是没有后缀名,哪位安装过?给说明一下。 尝试为“ti-sdk-am335x-evm-05-05-01-00-Linux-x86-Install”添加.exe或者.iso均不正确,真不知道这个 ......
chaiwq2003 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1698  1089  866  2439  2921  1  38  45  23  40 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved