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据韩国媒体The Bell今晨报道，三星下一代Galaxy S旗舰机代号“Star”和“Star 2”,不出意外的话，将分别代指S9和S9 Plus。 报道称，三星比原定计划提前了3~4个月开始S9和S9 Plus的研发工作。 值得一提的是，今年，三星S8的代号是“Project Dream”，所以星粉爱称“梦8”，而Note 8的代号是“Great”。 当然，按照三星手机负责人在S...[详细]

按照国际电工委员会IEC/SC65C的定义，安装在制造或过程区域的现场装置与控制室内的自动控制装置之间的数字式、串行和多点通信的数据总线称为现场总线。根据使用场合和用途不同，现场总线又分为H1低速现场总线和H2高速现场总线。IEC/SC65C最初定义H1总线为用于制造或过程区域的、通过两根传输线向现场装置供电的低速串行总线，H2总线为无需解决两线制供电，用于装置间传送信息的高速串行总线。H1和H2...[详细]

（图片来源：Zensors） 据外媒报道，Zensors公司推出了最新深度学习技术 - Car Pose Net。此前，只使用单视图摄像头追踪汽车等坚硬的3D物体是存在问题的，而Car Pose Net能够追踪车辆的3D形态线框，提高了追踪效果，特别是在下雪或存在部分视觉障碍的困难条件下。Zensors公司是美国卡内基梅隆大学（Carnegie Mellon）的衍生公司，主要研发基于云...[详细]

停牌两周后，国内LED龙头企业三安光电正式宣布了其重大事项。公司15日晚间公告称，已与多个合作方签署了战略合作协议，力推公司发展成为专业的集成电路公司。值得关注的是，为引入合作方，三安光电大股东三安集团此次还将转让所持公司约9%的股份。据披露，6月15日，三安光电与华芯投资、国开行及三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》，约定国开行、华芯投资与三安集团及三安光电建立战略合作关系...[详细]

利用单片机及某些数字电路块的结合，可以实现静态字符的显示。本例是利用74LS164八位移位寄存器(串入、并出)与单片机串行口结合，使数码管静态显示数字“5555”。 (1)数码管显示数字“5555”硬件电路(见图20)。 图20 显示字符“5555”接线原理图 在图20的电路中，74LS164的相关引脚与数码管的a、b、c、d、e、f、g引脚相连接，并且74LS164为串行输入、并行输...[详细]

据国外媒体报道，德国研究人员首次使用了司机的大脑信号，以协助汽车的制动，提供了更快的反应时间，为由于人为错误造成的车祸提供了潜在的解决方案。研究人员利用脑电图，将电极附在测试人员的头皮上，进行“心灵阅读”，将这个系统连接到现代交通工具上，可以通过检测司机的意图进行刹车制动，将比正常情况下进行刹车制动快了130毫秒。 目前，研究人员正在考虑一个将这个技术容纳到真正的汽车防撞测试系统中去，也就是...[详细]

     作为谷歌的亲儿子，Pixel系列取代Nexus成为安卓标杆。 　　早在三月份，关于谷歌今年旗舰机型Pixel新机的代号（Taimen和Walleye）就已经被曝光。 　　今天（6月14日）外媒Slashleaks曝光了Google Pixel 2的渲染图，从渲染图上看，手机采用了全面屏设计，配备了双摄像头，并保留了3.5mm耳机孔，依然是背部指纹识别。 　　根据此前GFXBench上的...[详细]

0 引 言 随着全球能源紧张问题的日益严重，再生能源正得到越来越广泛的应用。近年来，光伏能源以其具有无污染，可长期使用等优点，得到了很大的发展。一般光伏系统都希望光伏电池阵列在同样日照、温度的条件下输出尽可能多的电能，即在理论上和实践上提出了光伏电池阵列的最大功率点跟踪(Maximum Power。Point Tracking，MPPT)问题。光伏并网发电系统中由于阵列的功率等级一般较大，因...[详细]

− 利用双核SH-4A高性能32位CPU内核实现1920 MIPS的卓越性能 − 东京，2008年1月31日 —瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，开发出了采用双内核SH-4A CPU构建的双核处理器的SH7786系列。SH7786适用于高性能多媒体应用，尤其是像汽车导航系统这样的汽车信息系统（CIS）。它集成了两个瑞...[详细]

市场上的寻线仪厂家众多、品种多样，质量良莠不齐，在测试网线时中心和现场必需有两名工作人员同时进行操作，如出现问题时需多次通过其它方式联系协调才能完成。若出现布线错乱、标识丢失时测试更加繁琐，用起来费工费时且浪费资金使用不便。 相比国产的寻线仪，福禄克寻线仪FLUKE MT-8200-60-KIT有哪些优势？ 福禄克寻线仪FLUKE MT-8200-60-KIT 福禄克寻线仪MT-8200-...[详细]

　　《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(Shinzo Abe)政府高级成员急于为 东芝 公司记忆 芯片 业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对 东芝 出售 芯片 这一重要技术资产的深度担...[详细]

最近用到的ntc热敏电阻比较多，测温度精度还可以，最主要的是还很廉价，原理是不同温度环境下热敏电阻的阻值不同，利用这个搭建一个电路用ADC测出来再转换得到热敏的电阻值就可以用查表就可以得到温度了。一般的温度阻值表多是降序的，而且非线性，这样的话就需要查找一个最接近的值去粗略的得到温度，也还是能精确到1度的。至于如何制把厂家给的pdf或者excel制作成程里面的数组，之前的笔记也有专门提到： ...[详细]

5月17日，太极实业晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。 据披露，该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程；招标人为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司；工程规模总建筑面积约145335㎡；工程承包内容概要为EPC总承包...[详细]

　　在本月6日，中国科学院携手 寒武纪 科技公司，在北京发布了三款新一代 人工智能 芯片，分别为面向低功耗场景视觉应用的 寒武纪 1H8，高性能且拥有广泛通用性的 寒武纪 1H16，以及用于终端 人工智能 产品的寒武纪1M。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 中科院背书，寒武纪新一代人工智能芯片发布 　　寒武纪创立于2016年，是由中科院计算所2008组建的“探索处理器架构...[详细]

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]