电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HPD096SMSNO00X

产品描述Board Connector, 96 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Receptacle,
产品类别连接器    连接器   
文件大小485KB,共30页
制造商Smiths Group
下载文档 详细参数 全文预览

HPD096SMSNO00X概述

Board Connector, 96 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Receptacle,

HPD096SMSNO00X规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
主体宽度0.252 inch
主体深度0.315 inch
主体长度5.717 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合AU
联系完成终止TIN
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点模式STAGGERED
触点电阻7 mΩ
触点样式RND PIN-SKT
介电耐压1400VAC V
耐用性2000 Cycles
绝缘电阻5000000000 Ω
JESD-609代码e3
插接触点节距0.1 inch
匹配触点行间距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
PCB行数2
装载的行数2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式STAGGERED
PCB触点行间距2.54 mm
电镀厚度50u inch
额定电流(信号)4 A
可靠性COMMERCIAL
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数96

文档预览

下载PDF文档
ASTASTHPD
Series
2 & 3 Contact Row
Signal Connectors
Product description
Standard-density signal PCB connector
(2,54 mm x 2,54 mm pitch)
Approvals
BS 9525 N0001, Mil-C-55302 & ESA SCC 3401
Features
Large number of pin count options
Large number of termination options
Large number of guide options
High reliability contacts
Advantages
Versatile range covering Cardfile, Stacking and
Flying-lead applications
Markets
Mil/Aero Space, Marine, Rail & Industrial
Technical Characteristics
Contact Number
Contact Diameter
Current Rating
Contact Resistance
Contact mating force
Contact Life Cycle
Breakdown Voltage Between Contacts
Dielectric Withstanding Voltage
Temperature Rating
Insulation Resistance
Insulator Material
Contact
- Material
- Plating (Mating surfaces)
Guide Hardware
- Material
- Plating
Plating Reference
17, 29, 33, 41, 48, 53, 62, 65, 72, 80, 84, 96, 98, 119, 120, 149 & 160
0,60 mm
4A
7 Milli-Ohm (max)
0,28 N (average)
> 2000
1920 V AC (min) [sea level]
1400 V AC (min) [sea level]
-55 to +125 Degree C
5 Gigo-Ohm @ 500 V DC (min)
DAP
Copper alloy
1,27 micro-metres Gold Plate (min)
Stainless steel BS 303
Passivated
N/A
The following unshrouded sizes are qualified to:
MIL-C-55302/159 and 162
17, 29, 41, 53 and 65 position
MIL-C-55302/160 and 163
72, 84, 96 and 120 position
MIL-C-55302/161 and 164
160 position
BS 9525 N0001/1982
17, 29, 33, 41, 53, 65, 72, 84, 96 and 120 position
BS 9525 F0041/1989
17, 29, 33, 41, 53, 65, 72, 84, and 96 position
Incorporates BS 9525 N0001 testing but includes Gunfire vibration test.
BS 9525 F0053/1995
Additional specification to BS 9525 N0001 with extra terminations.
BS 9525-F-0016/1995
48, 62, 80, 98, 119, 149 and 160 (Solid insulator) position
The following shrouded sizes are qualified to:
BS 9525-F-0016/1995
48, 98, 119 and 160 position
Space qualification:
APRIL
ESA/SCC 5401/016/017
37
2005
交换了一块Embest SoC板卡
和zhaoyongke同学交换了一下板卡,目前Embest的Lark board已经到手了。红板子看起来就漂亮! 187366 同时zhaoyongke也是个爱总结的孩子,非常赞,还有使用心得,一并上传了。感谢zhao ......
chenzhufly FPGA/CPLD
关于STC89C52和AT89S52的不同
刚编写了一个收音机程序,烧录STC可以使用,但是烧录AT后没法正常工作,这是什么原因。下面是写的程序(分模块写的)/****************************************************************** * ......
小杜在此 51单片机
求助
80140 如图所示,请问一下DEVICE INPUT SIGNAL 和 MODULE INPUT SIGNAL 有什么区别...
zzbaizhi 微控制器 MCU
usb装置管理
想询问,有没有人看过相关usb装置管理for linux or Max os的产品。像是可以控制和监控USB和周边设备端口、能对usb设定白名单,或是阻止设备使用,或可以远程授予USB访问权限...等 由于windows ......
elaineYing TI技术论坛
做个小调查,BLE低功耗蓝牙现在过劲没,还有做这方面的朋友没?
感觉BLE流行过一小儿,现在貌似有点消停了,不知道再研究这方面会不会有前途,现在论坛里还有在做蓝牙方面开发的朋友吗? ...
littleshrimp 无线连接
PCB制作工艺流程
双面锡板/沉金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 双面镀金板制作流程: 开 ......
xyxjlc PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 397  2418  642  2073  667  8  49  13  42  14 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved