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在信号处理过程中，经常采用 DSP + FPGA 协同处理的方法。是因为DSP虽然可以实现较高速率的信号采集，但其指令更适于实现算法而不是逻辑控制，其外部接口的通用性较差。而FPGA时钟频率高、内部延时小，全部控制逻辑由硬件完成，速度快、效率高，适合于大数据量的传输控制，可以集成外围控制、译码和接口电路，在高速数据采集方面有着DSP以及单片机无法比拟的优势，但缺点是难以实现一些复杂的算法。因此，...[详细]

    超频，就是让硬件运行在默认的频率设定之上，CPU超频、内存超频和显卡超频已经存在了相当长的时间，因此大家听到超频首先就会想起这三种硬件，然而Intel的新技术据称可能会打破这一局面，下一次，轮到SSD也能超频了！Intel 每年会有两个IDF大会，下半年这一场会在9月10日，在美国旧金山举行，据称会议上将会有一个单独的AIOS001技术讲解会，Intel在这次会议上 将会向大家分享Ivy ...[详细]

2021年7月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的2D人脸识别Shark方案的展示板图（一） 近两年，随着AI应用市场的爆发式增长，越来越多的国内外企业或服务商想借此机会进入或拓展文字、语音或视觉等领域，并且随着计算机视觉和深度...[详细]

任天堂的 Switch，绝对是 2017 年的大热门设备。 　　它将家用主机和掌机这两种不同的体验，整合在一起。任天堂这个概念，让一台掌机也能够实现双人互动，也让家用机做到“随手出行”的效果。这能够极大地提升游戏性，游戏创作上也能够有更多不同的东西。 　　但任天堂掌机的老玩家们，也会讨论 3DS 系列的生存问题。这个系列会不会继续，之后还会不会有新游戏推出，大作还会不会兼顾这个平台，这些...[详细]

我一般很少买书，51单片机的书曾经买过一本，当初AVR的入门完全是靠 OURAVR 网站的入门范例和论坛的资料，后来也买了本 芯艺老师的《AVR单片机GCC程序设计》，也是本非常好的书。 买书并不是为了“AVR”，我觉得读书关键是理解书中的知识，并运用到实际中，以后也不一定非用AVR做方案，其他的方案也是可以借鉴书中的设计思路。 读过多少书并不是关键，关键是能把书中的知识运用起来。 支持作...[详细]

日立在全球雇用逾30万人，年营收逾800亿美元。作为综合型企业，日立对各种市场上都有兴趣，特别是智慧城市和交通。 日立正专注于制造、交通、智慧能源及公共安全等领域 据Robotic & Automation News报导，日立欧洲、中东和非洲(EMEA)地区社会创新商务长Ram Ramachander近期在伦敦的日立社会创新论坛(Hitachi Social Innovation Fo...[详细]

8月15日，小米正式宣布：“三证齐全，小米5G时代，现已就位！小米第二款5G旗舰手机，即将登场！ 5G手机则必须要有相应的5G技术支持，而在5G系统中，定义了NB-IOT(基于蜂窝的窄带物联网)技术，物联网对连接的要求与传统蜂窝网络有着很大不同，窄带蜂窝物联网（NB-IoT）由此应运而生。这一由电信行业推动的新兴技术拥有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗少、架构优等特点，极具商用潜力。 N...[详细]

掌握科技，才能赢得未来，世界各国深谙其理。在人工智能高速发展的大环境下，医疗行业的智能化升级成为各国极为关注的重点。其中，医疗机器人便是竞争激烈的技术和战略布局关键。 根据波士顿咨询估算，到2020年全球医疗机器人市场规模将达到114亿美元，手术机器人以60%的市场份额占比遥遥领先。我国医疗机器人领域中，手术机器人占37%，外骨骼机器人占比最少，只有10%。国内医疗机器人生产商主要集中在北京，紧...[详细]

英国剑桥和德国Hoehenkirchen-Siegertsbrunn - 2018年2月 —日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开...[详细]

　　5月16日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国 集成电路产业人才 白皮书 (2016-2017)》。这是我国首部 集成电路产业人才 专题的 白皮书 ，对我国 集成电路产业人才 的供需状况进行了全面的分析和总结。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长...[详细]

    3层会议室的视野并不好，轻微的雾霾趴在窗外，这栋位于北京东四环边上的乐视大厦是乐视移动总裁冯幸新的工作坐标，在过去近一年里，他似乎已习惯了换掉西装的日子。着装随意化被视为互联网人应有的调调，但冯幸言语中的谨慎依然能让人读出二十年联想生涯的影响。 　　地球另一端，“Letviscoming”的邀请函占据了《华尔街日报》、《洛杉矶时报》、《旧金山纪事报》美国三大报的版面，约定的时间为4月13日...[详细]

日前英特尔(Intel)对外宣布，10纳米芯片将顺延至2017年下半推出，让外界一度认为摩尔定律(Moore's Law)陈述的微缩发展已出现困难。不过，从美西半导体设备暨材料展(SEMICON West)上许多厂商宣布新消息来看，外界若断定摩尔定律已死的说法仍言过其实。 据PCMag.com报导，外界原先预期英特尔10纳米产品将在2016年底或2017年初推出，不过，执行长Bri...[详细]

    6月3日，大众汽车与上汽签署生产电动汽车协议。     据外媒报道，大众中国总裁兼CEO海兹曼与上汽集团总裁陈志鑫在柏林签署进一步合作发展新能源车签署了协议。上海市委书记韩正、上汽集团董事长陈虹和大众汽车集团管理董事会主席文德恩出席并见证了签约仪式。 海兹曼与陈志鑫     按照协议，为了满足生产电动车的规划，上海大众安亭工厂将扩产。在接下来四年中，大众将在华投产超过1...[详细]

6月10日，2021年“芯力量”大赛“寻找中国好项目，汇聚中国芯力量”初赛倒数第二场圆满落幕。本场芯力量聚焦半导体材料、半导体制造设备、半导体测试设备和半导体制造解决方案四大热门赛道。众多家专业机构投资人全程参与了本次线上路演。 本期4个项目精彩回顾： 首个竞演项目来自新美光（苏州）半导体科技有限公司，带来了半导体关键零部件及材料。 新美光成立于2013年，专注于先进半导体材料大直径抛光...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]