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数控CNC加工中心按照导轨区分，可分为硬轨和线轨，其中线轨加工中心常用的导轨就是滚珠导轨和滚柱导轨这两种，别看这两者只有一字之差，但区别真的很大，所以我们在购买CNC加工中心时一定要确认好是滚珠导轨还是滚柱导轨。 滚珠导轨的滑块里使用的是钢珠，接触面积小，承载力小，长时间使用或长期重切滚珠容易磨损，一旦变形，那就不能精加工了，必须要更换导轨了。 滚柱导轨采用的是滚动体，这是专为实现超高刚...[详细]

   6日，国家能源局新能源和可再生能源司副司长史立山表示，“十二五”期间我国将扩大可再生能源的比重，全面提升产业能力，特别是加大风电、太阳能的开发力度，构造一个以核电为基础，以水电为调节，以风电、太阳能等新能源为电量主体来源的智能化 电力 系统。 史立山是在“21世纪低碳中国发展高峰会”上做出上述表示的。史立山指出，当前我国传统能源利用效率低，在能源领域的配置中，市场化手段没有发挥应有的作...[详细]

成功的产品制造销售公司会在不同的方面突显自己的优势以吸引客户，例如：极佳的性能、好看的外观、简单易用性，甚至便宜的价格等。在这个全球化的时代，我们常常会看到一些公司或企业，他们的产品能够同时兼具多方面的优势，从而获得市场的认可和推宠。为了在这种激烈的产品竞争中脱颖而出，工程师们肩负着如何将最初的想法变为现实产品的重任，同时市场的瞬息万变也使得他们必须利用一系列高效的工具，来更快更好地实现他们...[详细]

4月11日消息，在今日举行的2012英特尔信息技术峰会（IDF）上，中国移动通信研究院院长黄晓庆透露，2013年中国将建成20万个TD-LTE基站。 黄晓庆介绍说，截至2012年1月，全球已有38家运营商加入GTI。在国内，2012年中国移动将在9个城市部署2万个TD-LTE基站，覆盖用户1.08亿户。而到2013年，中国移动将在国内一线城市建成20万个TD-LTE基站，可以覆盖2.83亿...[详细]

日立公司开发的智能汽车 单座、空间紧凑     据英国每日邮报消息，日本日立公司设计开发了一款短距离代步机器人汽车，只需要输入目的地，它就能脱离驾驶员自己行驶到目的地。 　　这款名为“ROPITS”的电动汽车，其实是一辆单座、四轮的智能机器人。虽然个头不大，迷你小巧，但全身都是高科技技术。除了“GPS”这种基本的接受装置外，还配备了多套距离传感器和三维相机，可以即时收集、了解、分析、处理...[详细]

随着科技的发展人们的生活水平在不断的提高，汽车慢慢的也成为了生活的必需品。冷却系统是汽车发动机的重要组成部分。冷却系统工作状态直接影响汽车发动机使用寿命和燃油经济性。冷却系统部件主要包括：节温器、散热风扇和水泵等。水泵的作用是对冷却液加压，保证其在冷却系统中的循环流动。传统机械水泵由发动机皮带驱动，其转速直接与发动机转速耦合，不能有效匹配散热需求。电子水泵由ECU根据发动机实际工况动态调整转速，...[详细]

积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容 实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分 新3216尺寸产品的电容为10㎌，3225尺寸产品的电容为22㎌ 符合AEC-Q200标准 积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容 2021年9月14日 TDK株式会社...[详细]

    大陆移动支付体系加速发展，2016年大陆智能型手机品牌大厂纷将导入指纹识别功能，触控芯片及模组厂竞相抢攻商机，并看好市场渗透率将上看3~4成，然因指纹识别供应商持续增加，业者预期芯片及模组厂竞争趋烈，价格战火将提前引爆，主流模组报价将下探3美元，跌幅恐达3~4成。   供应链业者指出，2015年大陆智能型手机导入指纹识别规模并不如预期，估计约8,000万支，包括华为、乐视、魅族、中兴等...[详细]

    近场通信技术(NFC)利用电磁耦合的原理实现了NFC设备与无源电子标签之间的通信和能量传递。这种无源电子标签黏贴在物体表面或嵌入到物品内部，用NFC功能的手机靠近就可以读取内部存储的信息，使用非常方便。这个技术的一种典型应用就是商品防伪。NFC技术应用于商品防伪国内外已经有很多成功案例。本文将要探讨一下未来利用NFC标签进行商品防伪认证的新趋势。 　　趋势一：手机不需要安装APP 　...[详细]

新日本无线最新开发了一款面向车载应用的超宽带SPDT射频开关NJG1801BKGC-A，已经正式进入量产阶段。该射频产品符合AEC-Q100等各种汽车电子认证标准。 【概要】 近年，汽车电子遥控钥匙RKE（Remote Keyless Entry）应用已不光再使用以往的Sub-GHz频段（即频率为1GHz以下，27MHz~960MHz），而是进一步在探讨利用面向下一代Smart Car ...[详细]

     腾讯科技讯（乐天）7月13日消息，小米CEO雷军(微博)日前透露，顺为第三期美元基金（10亿美元）已募集完成，核心方向是移动互联网、智能硬件和农村互联网等方向。 据雷军介绍，顺为资本目前共四期: 美元一期2.25亿美元，二期5.25亿美元，三期10亿美元，加人民币一期10亿元，已投资100多家创业公司。 雷军说，“我创业二十多年，深感创业艰辛，2011年和@许达来-顺为资本 创办顺为风...[详细]

这篇文章探讨ARM架构和总线协议如何来支持的。对于某款ARM处理器和总线CCI，CCN和CMN产品的具体实现，属于实现层面的微架构，一般需要NDA，这里不予讨论。 顺便提一下，在ARMv8 架构下对应的是LDXR (load exclusive register 和STXR （store exclusiveregister）及其变种指令，另外，在ARMv8.1架构中引入atomic inst...[详细]

2018年5月23-25日，第九届中国（广州）国际物流装备与技术展览会在广州琶洲展馆隆重召开，此次展会吸引了300+家企业在这一舞台上充分展示最新的技术及创新成果；作为清华大学深圳研究生院科技成果转化的企业实体--若步智能（RowBotCarriers），此次携多款智能物流黑科技亮相广州国际物流展，受到参展嘉宾的广泛关注和期待！ 若步智能（RowBotCarriers）是一家“机器人+”创新型...[详细]

在过去的2013年，作为新兴产业的半导体题材炒作一浪高过一浪，一批明星股借此产生。据了解，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出，进入2014年，在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体行业有望迎来爆发期，相关龙头公司将重点受益。 据中证网报道，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配...[详细]

　　出师未捷身先死，常使英雄泪满襟。用这句话来形容陶雄强此时此刻的感悟一点都不为过。在业界被称为TD芯片大佬的凯明信息科技股份有限公司，政府特准的第一家3G TD芯片信息产品设计股份有限公司，作为TD-SCDMA的一杆大旗如今却倒下，让整个业界大吃一惊，人们不禁要问凯明怎么了，很多分析人士指出了如果不是某某原因，凯明今天也不会落得如此下场之类的话。但是凯明还是倒了，而且一塌糊涂。 　　...[详细]