Translation - Voltage Levels 16bit LVTTL-GTLP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | GTLP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.1 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 40 mA |
| 传播延迟（tpd） | 8.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | GTL/P & LVTTL |
| 宽度 | 4.5 mm |
| SN74GTLPH1645GQLR | SN74GTLPH1645DGGR | SN74GTLPH1645DGVR | 74GTLPH1645DGGRG4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Translation - Voltage Levels 16bit LVTTL-GTLP | 16-Bit LVTTL-to-GTLP Adjustable-Edge-Rate Bus Transceiver 56-TSSOP -40 to 85 | 16-Bit LVTTL-to-GTLP Adjustable-Edge-Rate Bus Transceiver 56-TVSOP -40 to 85 | 16-Bit LVTTL-to-GTLP Adjustable-Edge-Rate Bus Transceiver 56-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | TSSOP | SSOP | TSSOP |
| 包装说明 | VFBGA, BGA56,6X10,25 | TSSOP-56 | TVSOP-56 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
| 针数 | 56 | 56 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | _compli | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | 6 weeks |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | GTLP | GTLP | GTLP | GTLP |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 7 mm | 14 mm | 11.3 mm | 14 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.1 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | BGA56,6X10,25 | TSSOP56,.3,20 | TSSOP56,.25,16 | TSSOP56,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TR | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 40 mA | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
| 传播延迟（tpd） | 8.4 ns | 8.4 ns | 8.4 ns | 8.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.4 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | GTL/P & LVTTL | GTL/P & LVTTL | GTL/P & LVTTL | GTL/P & LVTTL |
| 宽度 | 4.5 mm | 6.1 mm | 4.4 mm | 6.1 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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