MX29LA321DLXCI-70G,MX29LA321DLXCI-70G pdf中文资料,MX29LA321DLXCI-70G引脚图,MX29LA321DLXCI-70G电路-Datasheet-电子工程世界

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MX29LA321DLXCI-70G: 产品描述Flash, 2MX16, 70ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216, FBGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共65页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX29LA321DLXCI-70G概述

Flash, 2MX16, 70ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216, FBGA-64

MX29LA321DLXCI-70G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	BGA
包装说明	TBGA, BGA64,8X8,40
针数	64
Reach Compliance Code	unknow
最长访问时间	70 ns
备用内存宽度	8
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
长度	13 mm
内存密度	33554432 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	64
端子数量	64
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	64K
最大待机电流	0.000015 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	10 mm

MX29LA321DLXCI-70G相似产品对比

	MX29LA321DLXCI-70G	MX29LA321DHXCI-70G
描述	Flash, 2MX16, 70ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216, FBGA-64	Flash, 2MX16, 70ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216, BGA-64
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	TBGA, BGA64,8X8,40	TBGA, BGA64,8X8,40
针数	64	64
Reach Compliance Code	unknow	unknown
最长访问时间	70 ns	70 ns
备用内存宽度	8	8
命令用户界面	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES
数据轮询	YES	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64
长度	13 mm	13 mm
内存密度	33554432 bi	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16
功能数量	1	1
部门数/规模	64	64
端子数量	64	64
字数	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
组织	2MX16	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TBGA
封装等效代码	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	64K	64K
最大待机电流	0.000015 A	0.000015 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	10 mm	10 mm

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器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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