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W25Q64FVTCIF

产品描述3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共89页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W25Q64FVTCIF概述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

W25Q64FVTCIF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
包装说明TFBGA-24
Reach Compliance Codecompli
备用内存宽度1
最大时钟频率 (fCLK)104 MHz
数据保留时间-最小值20
JESD-30 代码R-PBGA-B24
长度8 mm
内存密度67108864 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA24,4X6,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00005 A
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度6 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

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