3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
包装说明 | TFBGA-24 |
Reach Compliance Code | compli |
备用内存宽度 | 1 |
最大时钟频率 (fCLK) | 104 MHz |
数据保留时间-最小值 | 20 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
长度 | 8 mm |
内存密度 | 67108864 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
字数 | 8388608 words |
字数代码 | 8000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 8MX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TBGA |
封装等效代码 | BGA24,4X6,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00005 A |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 6 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
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