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SIHFR430ATL-E3

产品描述5 A, 500 V, 1.7 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小247KB,共11页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
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SIHFR430ATL-E3概述

5 A, 500 V, 1.7 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-252AA

5 A, 500 V, 1.7 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-252AA

SIHFR430ATL-E3规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码TO-252
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数3
Reach Compliance Codeunknow
雪崩能效等级(Eas)130 mJ
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压500 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)5 A
最大漏极电流 (ID)5 A
最大漏源导通电阻1.7 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-252
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)110 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)20 A
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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IRFR430A, IRFU430A, SiHFR430A, SiHFU430A
www.vishay.com
Vishay Siliconix
Power MOSFET
PRODUCT SUMMARY
V
DS
(V)
R
DS(on)
()
Q
g
(Max.) (nC)
Q
gs
(nC)
Q
gd
(nC)
Configuration
V
GS
= 10 V
24
6.5
13
Single
D
FEATURES
500
1.7
DPAK
(TO-252)
D
D
IPAK
(TO-251)
G
S
G
• Low Gate Charge Q
g
Results in Simple Drive
Requirement
• Improved Gate, Avalanche and Dynamic
dV/dt Ruggedness
• Fully Characterized Capacitance and
Avalanche Voltage and Current
• Effective C
oss
Specified
• Material categorization: For definitions of compliance
please see
www.vishay.com/doc?99912
APPLICATIONS
• Switch Mode Power Supply (SMPS)
• Uninterruptible Power Supply
• High Speed Power Switching
S
N-Channel MOSFET
G
D S
ORDERING INFORMATION
Package
Lead (Pb)-free and
Halogen-free
Lead (Pb)-free
Note
a. See device orientation.
DPAK (TO-252)
SiHFR430A-GE3
IRFR430APbF
SiHFR430A-E3
DPAK (TO-252)
SiHFR430ATR-GE3
a
IRFR430ATRPbF
a
SiHFR430AT-E3
a
DPAK (TO-252)
SiHFR430ATRL-GE3
a
IRFR430ATRLPbF
a
SiHFR430ATL-E3
a
DPAK (TO-252)
SiHFR430ATRR-GE3
a
IRFR430ATRRPbF
a
SiHFR430ATR-E3
a
IPAK (TO-251)
SiHFU430A-GE3
IRFU430APbF
SiHFU430A-E3
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
(T
C
= 25 °C, unless otherwise noted)
PARAMETER
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current
Pulsed Drain
Current
a
Energy
b
V
GS
at 10 V
T
C
= 25 °C
T
C
= 100 °C
SYMBOL
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
E
AS
I
AR
E
AR
T
C
= 25 °C
P
D
dV/dt
T
J
, T
stg
for 10 s
Temperature)
d
LIMIT
500
± 30
5.0
3.2
20
0.91
130
5.0
11
110
3.0
- 55 to + 150
300
W/°C
mJ
A
mJ
W
V/ns
°C
A
UNIT
V
Linear Derating Factor
Single Pulse Avalanche
Repetitive Avalanche
Current
a
Repetitive Avalanche Energy
a
Maximum Power Dissipation
Peak Diode Recovery
dV/dt
c
Operating Junction and Storage Temperature Range
Soldering Recommendations (Peak
Notes
a. Repetitive rating; pulse width limited by maximum junction temperature (see fig. 11).
b. Starting T
J
= 25 °C, L = 11 mH, R
g
= 25
,
I
AS
= 5.0 A (see fig. 12).
c. I
SD
5.0 A, dI/dt
320 A/μs, V
DD
V
DS
, T
J
150 °C.
d. 1.6 mm from case.
S12-0168-Rev. D, 04-Feb-13
Document Number: 91276
1
For technical questions, contact:
hvm@vishay.com
THIS DOCUMENT IS SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE. THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT
ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT
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