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Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗蓝牙（BLE）半导体知识产权（IP）产品，它可支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新的v5.2版规范。新推出的iEB110 IP产品是一个完整的BLE解决方案，其中包括射频（RF）电路、控制器软件和低功耗蓝牙主协议栈。该款完整的解决方案采用了广受欢迎的开源Zephyr和Cordio主协议栈以及丰富的配置文件，从而使...[详细]

    男人，成熟稳重，霸者天成；男人，品味高端，大气独特。那么，什么样的东西才能彰显男人气质呢？或者好多人都会说一块手表、一身高大上的衣服，身边再站着一个千娇百媚的女朋友。其实除此之外，一款好的智能手机也能很好的体现一个男人的品味。新浪手机就为大家介绍几款魅力男人专属手机。 　　中兴 AXON天机Mini ( 参数   报价   论坛   软件 ) 　　AXON天机mini是中兴最新发布的一...[详细]

“北京邮电大学-罗德与施瓦茨联合实验室”续约仪式于2012年5月23日下午举行，北京邮电大学副校长杨放春教授、罗德与施瓦茨中国区首席代表兼总经理吴克先生出席签约仪式。北邮科技处处长刘杰教授、研究生院常务副院长王文博教授、信息与通信工程学院副院长杨洁副教授以及R&S公司相关部门负责人陪同出席。 仪式由联合实验室管委会主任王文博教授主持。杨放春副校长首先对吴克总经理一行的到访表示热烈的欢迎，向来宾...[详细]

国家标准GB7665-87对 传感器 的定义是：能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件所组成。通俗来说，传感器是一种能感受到诸如温度、力、光、声音、化学成分等非电量信号的检测装置，它能将检测感受到的信息按一定规律变换成为电信息输出，从而利于后续处理。 医学上的传感器就是一种能检测或响应人体的生理信号的设备。作为能感受到生命体征的“感觉器官”，传感器延...[详细]

从之前的爆料来看，苹果计划在今年推出的部分 iPhone 14 机型中取消 iPhone X 以来就使用的刘海屏设计，其中 iPhone 14 Pro 和 14 Pro Max 将采用类似药丸形或叹号形的打孔设计，以此容纳 TrueDepth 组件和前置镜头。 　　DSCC 分析师 @Ross Young 今天重申了他对 iPhone 14 阵容的期望，并为未来的发展规划指明了一些道路...[详细]

资料显示，2013年 1~10月我国仪器仪表行业营销增长15.5%，同比增长6.8%，远高于制造业的发展速度，预计全年产销可高达18%，该行业发展持续向好。在快速发展的同时，一些矛盾也越加凸显，并呈现出一些新的行业现象。 发展现状 虽然仪器仪表行业产值在GDP中所占比例较小(在美国约为4%，我国接近1.5%)，但现代仪器仪表的应用领域，已经涉及到“农轻重、海陆空、吃穿用”，无所不包，发展潜力非...[详细]

日本硅晶圆大厂信越（Shin-Etsu）及胜高（SUMCO）今年第2季已对大型半导体客户调涨12吋硅晶圆合约价格5～10％，不仅第3季价格确定会续涨，8吋硅晶圆也会涨价，还预期这波涨势至少可延续到明年第1季，且每季度都会维持相同幅度一路涨上去。 法人看好台胜科、环球晶、合晶、嘉晶等硅晶圆厂将直接受惠。 日本半导体材料大厂信越及胜高，手握全球逾半的半导体硅晶圆产能，市占率合计超过51％，台湾环球晶...[详细]

CNET科技资讯网 11月24日国际报道华尔街日报援引消息人士的话报道称，苹果在考虑聘请具有Web软件背景的高管。苹果与至少一名知名互联网企业家洽谈过加盟事宜，并与猎头公司讨论过公司的需求。 苹果前不久推出了iTunesMatch，用户可以将音乐存储在云计算环境中，并通过任何安装有iTunes软件的设备访问自己的音乐。iTunesMatch被认为是音乐带入Web时代的一大进展。iTunesM...[详细]

　　（Over-the-Air）是一种无线升级技术，为软件提供了持续迭代更新的能力，已逐渐成为智能网联汽车的标配。整车OTA受限于电子电气架构、升级时间长、控制器多难以控制等限制导致发展进度缓慢，为提高整车OTA的稳定性并缩短升级时间，本文提出一种基于电子电器架构的整车OTA设计方案，实现了对升级对象的统一管理、对升级过程的集中控制，并以此提出了整车OTA的平台化架构方案。本设计方案可应用于其他...[详细]

单片机温度计设计仿真原理图如下 有AVR16芯片和AVR128芯片2个版本 单片机源程序如下: /*------------------------------- 作者：小新 email:xuxing1261207@126.com --------------------------------*/ #include iom16v.h #include macros.h #inclu...[详细]

摘要 　　分析了 云计算关键的技术 ，包括虚拟化/分布式文件系统/分布式数据库等，介绍了相关云方案实现，并对云计算在IETF/ITU等标准组织的最新研究竞争做了说明。 　　 1 引言 　　云计算并不是一个全新的名称。1961年，图灵奖得主John McCarthy提出计算能力将作为一种象水、电一样的公用事业提供给用户。2001年，Google CEO Eric Schmidt在搜索引...[详细]

　　现代电信系统对直流供电电压的质量要求很高，电压不允许瞬间中断，且其波动、瞬变和杂音电压应小于允许的范围，其中杂音电压是指整流设备及直流交换器输出电压中的脉动成分，这种脉动成分由各种频率交流电压组成。杂音电压有以下几种： 　　1、电话衡重杂音。由于人耳及耳机对各种频率的响应不同，将25Hz~5KHz频段中各种频率的杂音电压等效为800HZ的电压值后，取其方均根值。电话衡重杂音亦称电话加权杂音。 ...[详细]

　　MIT（麻省理工学院）的工程技术人员将于当地时间本周一发表一篇有关晶体管技术方面的研究论文，他们希望能够在开启迷你电子产品方面发展到一个新的阶段。 　　 据MIT的工程师预计，硅晶体管的尺寸和性能在未来的10到15年之内将达到极限。因此，包括MIT在内的很多组织都正在研究怎样利用新的复合材料生产晶体管这一课题，它们希望能够克服硅晶体管本身存在的漏洞。一种可能的材料就是铟砷化镓（InGaAs）...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤， 包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。 在今天的推文中，我们将继续介绍 最后三个步骤 ：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。 第六步 互连 半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

高效、外围设备丰富的MCF5445x系列在不到400 mW功率上提供400 DMIPS以上的内核性能 2007年9月17日--德州奥斯汀讯-- 致力于继续扩大其Controller Continuum内性价比选件范围的飞思卡尔半导体近日推出了ColdFire微控制器系列，旨在支持运行Linux操作系统（OS）的低功率、高性能嵌入式系统。这些最新款的ColdFire微处理器在大约380 mW的...[详细]