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SIE800DF

产品描述N-Channel 30-V (D-S) MOSFET
文件大小116KB,共7页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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SIE800DF概述

N-Channel 30-V (D-S) MOSFET

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SiE800DF
New Product
Vishay Siliconix
N-Channel 30-V (D-S) MOSFET
PRODUCT SUMMARY
I
D
(A)
a
V
DS
(V)
30
r
DS(on)
(Ω)
0.0072 at V
GS
= 10 V
0.0115 at V
GS
= 4.5 V
Silicon
Limit
90
73
Package
Q
g
(Typ)
Limit
50
12 nC
50
FEATURES
• Extremely Low Q
gd
WFET Technology for
Low Switching Losses
RoHS
• TrenchFET
®
Power MOSFET
COMPLIANT
• Ultra Low Thermal Resistance Using
Top-Exposed PolarPAK
®
Package for
Double-Sided Cooling
• Leadframe-Based New Encapsulated Package
- Die Not Exposed
- Same Layout Regardless of Die Size
• Low Q
gd
/Q
gs
Ratio Helps Prevent Shoot-Through
• 100 % R
g
and UIS Tested
Package Drawing
PolarPAK
10
D
9
G
8
S
7
S
6
D
6
7
8
9
10
APPLICATIONS
• VRM
• DC/DC Conversion: High-Side
• Synchronous Rectification
D
D
S
G
D
D
D
1
G
2
S
3
S
4
D
5
5
4
3
2
1
G
Top
View
Top surface is connected to pins 1, 5, 6, and 10
Bottom
View
S
N-Channel
MOSFET
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Ordering Information: SiE800DF-T1-E3 (Lead (Pb)-free)
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
T
A
= 25 °C, unless otherwise noted
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
T
C
= 25 °C
Continuous Drain Current (T
J
= 150 °C)
T
C
= 70 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
T
C
= 25 °C
T
A
= 25 °C
L = 0.1 mH
I
D
Symbol
V
DS
V
GS
Limit
30
± 20
90 (Silicon Limit)
50
a
(Package Limit)
50
a
20.6
b, c
16.5
b, c
60
50
a
4.3
b, c
40
80
104
66
5.2
b, c
3.3
b, c
- 50 to 150
260
Unit
V
A
Pulsed Drain Current
Continuous Source-Drain Diode Current
Single Pulse Avalanche Current
Avalanche Energy
I
DM
I
S
I
AS
E
AS
mJ
T
C
= 25 °C
T
C
= 70 °C
P
D
W
Maximum Power Dissipation
T
A
= 25 °C
T
A
= 70 °C
T
J
, T
stg
Operating Junction and Storage Temperature Range
°C
Soldering Recommendations (Peak Temperature)
d, e
Notes:
a. Package limited is 50 A.
b. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.
c. t = 10 sec.
d. See Solder Profile (http://www.vishay.com/doc?73257). The PolarPAK is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed copper
(not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and is not
required to ensure adequate bottom side solder interconnection.
e. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.
Document Number: 73199
S-60784-Rev. D, 08-May-06
www.vishay.com
1
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