datasheet
电子工程世界电子工程世界电子工程世界
Datasheet
型号

关键词

搜索
关键词

型号

搜索
Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> VJ0603D430MLPAB
PDF数据手册

VJ0603D430MLPAB

产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小139KB，共12页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

VJ0603D430MLPAB概述

Ceramic Capacitor, Ceramic,

VJ0603D430MLPAB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明, 0603
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
电容0.000043 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.94 mm
JESD-609代码e0
长度1.6 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Bulk
正容差20%
额定（直流）电压（URdc）250 V
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
宽度0.8 mm

VJ0603D430MLPAB相似产品对比

VJ0603D430MLPAB VJ0402D270FXBAP VJ0603D200MXPAB VJ0805D200MXPAB VJ0805D200MXPAR VJ0805D200MXPAT VJ0402D360GLXAB VJ0603D300FLBAB VJ0603D910MECAJ VJ0805D390GLCAT
描述 Ceramic Capacitor, Ceramic, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000027uF, 0402, Ceramic Capacitor, Ceramic, Ceramic Capacitor, Ceramic, Ceramic Capacitor, Ceramic, Ceramic Capacitor, Ceramic, Ceramic Capacitor, Ceramic, Ceramic Capacitor, Ceramic, Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.000091uF, 0603, Ceramic Capacitor, Ceramic,
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 不符合 符合 不符合
包装说明 , 0603 , 0402 , 0603 , 0805 , 0805 , 0805 , 0402 , 0603 , 0603 , 0805
Reach Compliance Code not_compliant compli unknow unknow unknow unknow not_compliant not_compliant compliant not_compliant
电容 0.000043 µF 0.000027 µF 0.00002 µF 0.00002 µF 0.00002 µF 0.00002 µF 0.000036 µF 0.00003 µF 0.000091 µF 0.000039 µF
电容器类型 CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR CERAMIC CAPACITOR
介电材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
高度 0.94 mm 0.61 mm 0.94 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 0.61 mm 0.94 mm 0.94 mm 1.45 mm
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e3 e3 e0 e0 e4 e0
长度 1.6 mm 1.02 mm 1.6 mm 2 mm 2 mm 2 mm 1.02 mm 1.6 mm 1.6 mm 2 mm
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes
负容差 20% 1% 20% 20% 20% 20% 2% 1% 20% 2%
端子数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装形式 SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT SMT
包装方法 Bulk TR, PAPER, 11.25/13 INCH Bulk Bulk TR, EMBOSSED PLASTIC, 11.25/13 INCH TR, Embossed Plastic, 7 Inch Bulk Bulk TR, Embossed Plastic, 7 Inch TR, Embossed Plastic, 7 Inch
正容差 20% 1% 20% 20% 20% 20% 2% 1% 20% 2%
额定（直流）电压（URdc） 250 V 100 V 250 V 250 V 250 V 250 V 25 V 100 V 200 V 200 V
尺寸代码 0603 0402 0603 0805 0805 0805 0402 0603 0603 0805
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度特性代码 C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G C0G
温度系数 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C 30ppm/Cel ppm/°C
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier Silver/Palladium (Ag/Pd) Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
宽度 0.8 mm 0.51 mm 0.8 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm 0.51 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.25 mm

推荐资源

具有稳光功能的晶闸管调光灯电路（3）

充电控制单元原理图

用直流电点燃日光灯线路

LR745应用实例电路图

555高压发生器电路

具有恒带宽的可变滤波器电路

器件捷径:   E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

  1. BLM15BA470SN1
  2. 431200-28-0
  3. 10082662-102
  4. DC632A821KA5306
  5. 4308T-106-3831DC
  6. GUS-SS7A-00-2131-DC
  7. M55342E08B3E24RBSM
  8. SIT3521AE-1C23014U340.000000Y
  9. AME8822AEVU120Z
  10. GDZJ15C_AY_10001
  11. A3961WVB-14P-D61-G15
  12. 2R350TB-8

开源项目推荐更多

  1. TA8215H 18W BTL x 2ch 音频功率放大器典型应用
  2. MC33171DR2G 单+5V 交流耦合同相放大器典型应用
  3. STR-USBC-2PORT-100W-EVK：支持 Strata 的 USB 汽车 2 端口 100W 电源
  4. 使用 Analog Devices 的 AD9516-1BCPZ 的参考设计
  5. 用于 16 位 ADC AD7701 的 ADR421 电压基准的典型应用
  6. 使用 R1205N823C PWM 升压 DC-DC 转换器用于白光 LED/PMOLED 的典型应用
  7. 使用 Analog Devices 的 LT1585CT-3.6 的参考设计
  8. FT8蓝牙扩展底板
  9. LTC2862AIDD-1 网络的典型应用，用于针对 5kV 浪涌、5kV EFT 和 30kV IEC ESD Plus ±360V 过压保护的 IEC 4 级保护
  10. 基于STM32MP157D MPU的评估板

热门活动更多

  1. 报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择――安世半导体650V IGBT
  2. PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
  3. 有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以
  4. 2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会――深圳、上海站， 火热报名中
  5. 嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
  6. Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
  7. 下载资料赢好礼！看Vicor模块化电源解决方案如何推动创新
  8. 有奖活动 | 英飞凌高密度双相电源模块为高性能运算平台而生！
  9. 免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！
  10. Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

热门文章更多

  1. 第98届中国电子展全新推出5G&AIoT创新发展大会暨主题展
  2. 5G推动智能手机AP连续六个季度实现两位数增长 高通位第一
  3. Pixelworks逐点半导体视觉显示技术赋能OPPO首款可折叠手机Find N
  4. 富满微：5G射频芯片已经量产
  5. 集微咨询：国产CPU 大有可为 怎样破解三大隐忧
  6. DOE揭秘电池阳极中锂金属的秘密 以延长电池寿命
  7. 意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议

技术资料推荐更多

  1. 一份WCDMA建设技术探讨
  2. MAX531串行DA芯片的VHDL驱动
  3. 基于指数曲线模型的沉降修正系数推求
  4. 基于WiFi的室内定位系统
  5. uCOS-II V2.91 Cortex-M3 移植
  6. 机器视觉概述
  7. 基于ARM技术的嵌入式电能质量监测系统的研究
  8. 期刊论文：语音压缩编码中DSP与PCM编码器的接口研究
  9. 电子产品研制阶段可靠性增长试验研究
  10. 现代永磁同步电机控制原理及MATLAB仿真

随便看看

  1. 我的大学四年
  2. MSP430G2303的RAM地址范围是多少？
  3. STM32串口通讯调试问题。！感谢各位大大
  4. 年纪大了，脑子不好使了
  5. MicroPython 升级到 v1.12
  6. 我是大学生我学过模拟电子但实际有很多电路图看不懂是怎么回事？？？初学者
  7. Altium designer软件画板时类Classes的使用
  8. 开关调节器电源设计的纹波过滤技术
  9. msp430G2553如何设计迟滞比较器
  10. 请问一个关于STM32中断的问题

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 87  443  1194  1261  1541 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved