Datasheet> 器件分类 > 半导体> 其他集成电路（IC）> SI3050-E-FT

SI3050-E-FT: 产品描述SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20; 产品类别半导体其他集成电路（IC）; 文件大小788KB，共112页; 制造商SILABS; 官网地址http://www.silabs.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

SI3050-E-FT在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SI3050-E-FT	-	-	点击查看	点击购买

SI3050-E-FT概述

SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20

专业消费类电路, PDSO20

SI3050-E-FT规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	20
最大工作温度	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20
状态	ACTIVE
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.6500 mm
端子位置	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	COMMERCIAL
消费IC类型	CONSUMER CIRCUIT

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Si3050 +

Si 3 0 1 8 /1 9

L O B A L

O I C E

D A A

Features



PCM highway data interface

µ-law/A-law companding

SPI control interface

GCI interface

80 dB dynamic range TX/RX

Line voltage monitor

Loop current monitor

+6 dBm or +3.2 dBm TX/RX level

mode

Parallel handset detection

3 µA on-hook line monitor current

Overload detection

Programmable line interface



AC termination



DC termination



Ring detect threshold



Ringer impedance



TIP/RING polarity detection

Integrated codec and 2- to 4-wire

analog hybrid

Programmable digital hybrid for

near-end echo reduction

Polarity reversal detection

Programmable digital gain in 0.1 dB

increments

Integrated ring detector

Type I and II caller ID support

Pulse dialing support

3.3 V power supply

Daisy-chaining for up to 16 devices

Greater than 5000 V isolation

Patented isolation technology

Ground start and loop start support

Available in Pb-free RoHS-compliant

packages

Ordering Information

See page 102.

Applications

DSL IADs



VoIP gateways



PBX and IP-PBX systems



Voice mail systems



Pin Assignments

Si3050

SDO

SDI

FSYNC

PCLK

DTX

DRX

RGDT

AOUT/INT

SDITHRU

SCLK

GND

C1A

C2A

RESET

TGDE

TGD

Description

The Si3050+Si3018/19 Voice DAA chipset provides a highly-programmable and

globally-compliant foreign exchange office (FXO) analog interface that is ideal for

DSL IADs, PBXs, IP-PBXs, and VoIP gateway products. The solution implements

Silicon Laboratories' patented isolation capacitor technology, which eliminates the

need for costly isolation transformers, relays, or opto-isolators, while providing

superior surge immunity for robust field performance. The Voice DAA is available

in one 20-pin TSSOP (Si3050) and one 16-pin TSSOP/SOIC (Si3018/19) and

requires minimal external components. The Si3050 interfaces directly to standard

telephony PCM interfaces.

Functional Block Diagram

Si3050

SCLK

SDI

SDO

SDI THRU

PCLK

DTX

DRX

FSYNC

RGDT

TGD

TGDE

RESET

AOUT/INT

Line

Data

Interface

Si3018/19

DCT

C1B

C2B

VREG

RNG1

DCT2

IGND

DCT3

QE2

VREG2

RNG2

Control

Data

Interface

Hybrid, AC

and DC

Terminations

Isolation

Interface

Isolation

Interface

DCT

VREG

VREG2

DCT2

DCT3

RNG1

RNG2

QE2

Ring Detect

Off-Hook

Control

Logic

US Patent# 5,870,046

US Patent# 6,061,009

Other Patents Pending

Si3050 + Si3018/19

Rev. 1.31 5/09

Si3050 + Si3018/19

ABLE O F

ONTENTS

Section

Page

1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

2. Typical Application Schematic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

3. Bill of Materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

4. AOUT PWM Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

5. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.1. Line-Side Device Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

5.2. Power Supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.3. Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

5.4. Isolation Barrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.5. Power Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

5.6. Calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

5.7. In-Circuit Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

5.8. Exception Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.9. Revision Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.10. Transmit/Receive Full-Scale Level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.11. Parallel Handset Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.12. Line Voltage/Loop Current Sensing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

5.13. Off-Hook . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

5.14. Ground Start Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

5.15. Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

5.16. DC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.17. AC Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

5.18. Ring Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

5.19. Ring Validation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

5.20. Ringer Impedance and Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.21. Pulse Dialing and Spark Quenching . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

5.22. Receive Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

5.23. Billing Tone Filter (Optional) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.24. On-Hook Line Monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.25. Caller ID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

5.26. Overload Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

5.27. Gain Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

5.28. Transhybrid Balance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

5.29. Filter Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

5.30. Clock Generation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

5.31. Communication Interface Mode Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

5.32. PCM Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

5.33. Companding in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

5.34. 16 kHz Sampling Operation in PCM Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

5.35. SPI Control Interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

5.36. GCI Highway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Rev. 1.31

Si3050 + Si3018/19

5.37. Companding in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

5.38. 16 kHz Sampling Operation in GCI Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

5.39. Monitor Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

5.40. Summary of Monitor Channel Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

5.41. Device Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

5.42. Command Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

5.43. Register Address Byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

5.44. SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

5.45. Receive SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

5.46. Transmit SC Channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

6. Control Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Appendix—UL1950 3rd Edition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

7. Pin Descriptions: Si3050 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98

8. Pin Descriptions: Si3018/19 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

9. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

10. Product Identification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .102

11. Package Outline: 20-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

12. Package Outline: 16-Pin SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

13. Package Outline: 16-Pin TSSOP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

Silicon Labs Si3050 Support Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .112

Rev. 1.31

SI3050-E-FT相似产品对比

	SI3050-E-FT	SI3050-KT	SI3050-E-FS	SI3050-E-FSR	SI3050-E-FTR	SI3050-E-GS	SI3050-E-GSR	SI3050-E-GT
描述	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20	SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最大工作温度	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel	70 Cel
最小工作温度	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel	0.0 Cel
最大供电/工作电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电/工作电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
加工封装描述	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20	ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE
包装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
表面贴装	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子间距	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm	0.6500 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
消费IC类型	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT	CONSUMER CIRCUIT

推荐资源

电池电压指示电路

晶闸管截止式延时电路之二

L295在四相步进电机驱动中的应用

HT-680／HT-6187／HT-600／HT-6207／HT-640／HT-6247电路-e

智能脉冲电动自行车充电器电路原理图

立体声放大电路

HELPER2416学习笔记1——LED灯闪烁: 本帖最后由 fjjjnk1234 于 2014-7-26 14:45 编辑 HELPER2416学习笔记1——LED灯闪烁参与HELPER2416开发板助学计划学习HELPER2416开发板已经有十天左右时间了，由于之前一直上不了网，一直没 ......; fjjjnk1234 嵌入式系统

【CN0098】利用AD5420提供16位、4 mA至20 mA输出简化解决方案: 电路功能与优势本电路利用单通道、16位、串行输入、4 mA至20 mA电流源DAC AD5420，提供4 mA至20 mA输出。它只需用产品AD5420，所需外部元件只有电源引脚和参考输入上的去耦电容，以及用于开漏故 ......; EEWORLD社区 ADI 工业技术

哪位大神有ADS软件，求分享: 哪位大神有ADS软件，求分享。要破解的，不想花钱买。 ...; killingspring 无线连接

为什么HalAdcRead（）选择不同的通道，转换结果会不一样: 如题：为什么HalAdcRead（）选择不同的通道，转换结果会不一样？我测试了通道7-5，都是只调用了一次HalAdcRead（），代码是 adc1 = HalAdcRead(HAL_ADC_CHANNEL_5, HAL_ADC_RESOLUTION_8 ......; spicis 无线连接

NEWBIT开发板评测——蓝牙连接手机编程测试: 本帖最后由 jeehuiken 于 2017-12-1 15:17 编辑 NEWBIT 蓝牙连接编程测试该实验是NEWBIT通过蓝牙连接手机，利用手机端的APP为NEWBIT写程序并实现烧录，下属实验步 ......; jeehuiken MicroPython开源版块

请教：usb serial 问题: 平台：S3C2440 + WINCE60 添加了USB FUNCTION的相关组件，把设备映射成 Serial. 但是系统起来后，PC端检测不到设备。没任何反映。用万用表测试 USB PORT的 D+ 也有3V。（D+用一个IO口控 ......; zdhtmp 嵌入式系统

多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
2011年供应链解决方案推动超高频RFID市场

2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007－2011年预测与分析》（文档号#CN383110P）显示，2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元（约3.02亿美元），涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
印度科技公司关注半导体IP市场发展

　　BENGALURU, 印度 —因为全球经济萧条、国内竞争激烈，印度科技公司正面临着成本上的压力。现在他们希望通过增加研发投资以开发半导体IP。　　Ittian Syetem和Cosmic Circuits公司正在谋求一条纯粹的IP路径，他们已经拒绝做一些相关的服务性业务。服务供应商Wipro 和Mindtree现在正在开发芯片IP，希望通过这些来吸引围绕其IP产品的新服务。　　Itt...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
PSoC电容式触摸感应技术

　　PSoC是由Cypress半导体公司推出的具有数字和模拟混合处理能力的可编程片上系统芯片，某些系列的PSoC（如CY8C21X34系列），由于其内部配备的特殊资源，使得它可以很容易地实现电容式触摸感应功能，仅需少量的几个外置分立元件，可以将每一个通用的I/O都配置为电容感应输入。　　电容式触摸感应原理如图1所示，电路板上两块相邻的覆铜之间存在一个固有的寄生电容Cp，当手指（或其他导体）靠近时...[详细]
热量带来的棘手问题

　　在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的，但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时，高速运行的芯片需要大功率能量供给，结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。　　工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热，能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时，GE SilCool LTR silicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
AMD推出巴塞罗那“芯”动曙光5000A

　　自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后，一直在寻找发力的机会，中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现，让“巴塞罗那”站了起来。　　首款百万亿次计算机亮相　　7月8日，《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出，并将落户上海超级计算中心。　　据悉，此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力，有消息称此计算机运算能力相当于世界第七，从性能...[详细]
全球半导体研发支出增长8%达492亿美元

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]
FOX ELECTRONICS 推出新的低成本振荡器

2008 年7月,Fox Electronics 推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的 LVDS 和 LVPECL 版本属于 Fox 新的 XpressO(tm) 系列，成本比传统的 LVDS/LVPECL 石英晶体振荡器要低30%。减噪 DSM 技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的 XpressO 振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路 (...[详细]
美国晶像推出全新InstaPort加快HDMI切换

2008 年 7 月 15 日美国晶像宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]
机顶盒该淘汰专家建议停售转向一体机

买了高清电视机之后，还需要装个数字电视机顶盒才能收看到高清电视节目的时代将被淘汰。在昨天举行的“上海高清数字电视应用发展论坛”上，上海市信息家电行业协会秘书长王长崧表示，数字电视机顶盒已不能适应数字电视发展需要，建议限期禁止模拟电视机销售，积极发展数字电视一体机。 “让老百姓花上万元买个平板电视，却看不到数字电视，除非配个机顶盒。不仅不合理，还会造成资源浪费。”在昨天的会议上，王长崧介绍说，机...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多