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一、C语言内存分区 C语言内存分区示意图如下： 1. 栈区 栈区介绍 栈区由编译器自动分配释放，由操作系统自动管理，无须手动管理。 栈区上的内容只在函数范围内存在，当函数运行结束，这些内容也会自动被销毁。 栈区按内存地址由高到低方向生长，其最大大小由编译时确定，速度快，但自由性差，最大空间不大。 栈区是先进后出原则，即先进去的被堵在屋里的最里面，后进去的在门口，释放的时候门口的先出去。 存放...[详细]

　　锂离子电池具有较高的能量重量和能量体积比，无记忆效应，可重复充电次数多，使用寿命长，价格也越来越低。一个良好的充电器可使电池具有较长的寿命。利用C8051F310单片机设计的智能充电器，具有较高的测量精度，可很好的控制充电电流的大小，适时的调整，并可根据充电的状态判断充电的时间，及时终止充电，以避免电池的过充。 　　本文讨论使用C8051F310器件设计锂离子电池充电器的。利用PWM脉宽调...[详细]

　　耐压测试仪是一种常用的检测仪器，在很多领域当中都有一定的应用。用户在使用耐压测试仪的时候是需要特别注意的，如果使用不注意是很容易被电到的。为了保障使用者的人生安全今天小编为大家介绍一下耐压测试仪的正确使用方法，大家早使用的时候可以参考以下方法，希望可以帮助到大家。 　　(1) 接通电源：确定“电压调节”旋钮已置“0”位，然后打开电源开关。 　　(2) 设定“漏电流”值：按下开关“15”，调节...[详细]

全球显示器驱动 IC（DDI）市场中，三星电子已连续 17 年夺冠，今年第 2 季以 3 成市占率稳坐第 1 名。 据市场调查公司 IHS Markit 近期报告显示，全球显示市场强劲，第 2 季全球 DDI 市场的销售额为 18 亿 7600 万美元，比去年同期高出 11.7%，比前一季成长 15%，三星再次无悬念拿下第一，销售额达 5 亿 6000 千万美元，市场占有率达 29.9%，比...[详细]

由麻省理工学院(MIT)与哈佛医学院附属的Brigham and Women's Hospital合作的研究计画，开发出替人体植入装置供电并与其通讯的新方法，这些由无线电波而非电池驱动的装置可用于传输药物、监控体内状况，或利用电流和光刺激大脑治疗疾病。 据报导，这些植入装置可以安全穿过人体组织，加上不需要电池，所以体积可以缩小，研究人员用来测试的原型便只有米粒般大小，且预期体积可以进一步微缩。 ...[详细]

飞思卡尔半导体公司称,等到寻找继任CEO的结果出来后，飞思卡尔现任董事长兼首席执行官 Rich Beyer将辞职。 飞思卡尔称，Beyer计划等董事会找到新的继任者后便退休，并已将自己的计划通报董事会。Beyer会继续留任直到新的继任者确定。目前公司并未表明寻找新的CEO要持续多长时间，只表示“可能需要花上一段时间”。 Beyer于2008年3月加入飞思卡尔，他当时就表示会带领这...[详细]

据外媒报道，新奥尔良初创公司Advano，以再利用硅为原材料，比如太阳能 电池 板中的硅，并将其加工成含硅纳米颗粒的碳基体。在每个颗粒中，受化学物质影响，碳化硅纤维开始生长，在表面形成类似绒毛的东西，并与其他颗粒上的绒毛相连接，提供机械保护。 图源：inceptivemind 目前，在锂离子电池中，硅被认为是最有望替代石墨的负极材料。如果将石墨负极换成硅负极，电池容量可以提高大约10倍。...[详细]

从上世纪50年代早期的电动车窗到当今最新的汽车驾驶系统，豪华汽车所具有的高端特性随着时间的推移最终都应用到中端和经济型汽车上，成为必备的电子和电气系统。最近新出现的高级辅助驾驶系统(ADAS)技术也不例外。作为一个例子，欧洲的福特福克斯汽车现在具备了自适应巡航控制(ACC)、自动刹车和主动式车道保持等功能——所有这些特性以前都专属于豪华汽车。即使是经济型起亚汽车也安装了后视摄像机。但是，随着ADA...[详细]

汽车产业大转型， MCU 市场成焦点 汽车产业正在进入前所未有的汽车新四化(CASE)时代，包含网联化(Connectivity)、智能化(Autonomous)、共享化(Sharing/Subscription)与电动化(Electrification)。随着CASE四大趋势日益增强，”软件定义汽车”是现今汽车工业生态转型必经之路，产业核心价值将从传统机械转移到电子及软件，汽车 半导体...[详细]

中国储能网讯： 10月23日，国家电网有限公司华中分部建成调控云实时数据平台武汉站点。该站点汇集了公司系统六大区域电网34家调控机构220千伏以上8000余座厂站的实时运行数据。 调控云是基于新一代电力系统业务特点、调控业务和电网能量流、信息流分布特征的信息共享平台，采用国（分）、省（地）两级部署方式，形成1个主导节点和N个协同节点的整体架构。调控云分为模型数据平台、运行数据平台、实时数...[详细]

     集微网2015年7月9日消息 — 联发科技股份有限公司今天宣布，魅族首次采用联发科技Pump ExpressTM Plus快速充电技术，将其应用于最新智能手机魅族MX5上。MX5搭载联发科技曦力HelioTM X10处理器，是魅族旗下首款支持快速充电技术的产品，而且快速充电功能与HelioTMX10的高性能相得益彰，为消费者带来更加出色的高端使用体验。   与普通充电相比，Pump ...[详细]

英特尔(Intel Corp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)有望成为下一个代工大户。 barron`s.com报导，花旗证券分析师Glen Yeung 13日发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长Brian Krzanich (见图)先前就曾说过要将这个业务...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。 类载板SLP (Substrate-like PCBs)：两个世界的冲撞激荡。 财务分析：业者之间的战争。 嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？ 半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的package to board制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

电子网消息，随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起，带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升，已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。 WitsView表示，由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017...[详细]

210启动流程： 前面在2440和6410中虽然有BL1和BL2之分，210也是一样的： ...[详细]