16-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, CQCC44, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 8 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.535 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 80.5 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.535 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
MR80C88-2/B | |
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描述 | 16-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, CQCC44, LCC-44 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
地址总线宽度 | 20 |
位大小 | 16 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 8 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 16.535 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC44,.65SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 3.05 mm |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 80.5 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.535 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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