电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

707-155-16F-LB-B

产品描述IC Socket, PGA155, 155 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap
产品类别连接器    插座   
文件大小708KB,共8页
制造商WPI Garry Electronics
下载文档 详细参数 全文预览

707-155-16F-LB-B概述

IC Socket, PGA155, 155 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap

707-155-16F-LB-B规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
触点的结构16X16
联系完成配合AU
联系完成终止GOLD
触点材料BE-CU
触点样式MACHINE SCREW
目前评级3 A
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA155
介电耐压1900VAC V
外壳材料POLYTRIX
绝缘电阻2000000000 Ω
制造商序列号701
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数155
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型WIRE WRAP

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 7  308  1423  1472  1485 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved