4-BIT BINARY FULL ADDER WITH FAST CARRY
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| Objectid | 1467308007 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| compound_id | 10026399 |
| 其他特性 | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 39 mA |
| 传播延迟（tpd） | 24 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN74LS283N | SN74LS283D | SN54LS283J | SN54LS283 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 4-BIT BINARY FULL ADDER WITH FAST CARRY | 4-BIT BINARY FULL ADDER WITH FAST CARRY | 4-BIT BINARY FULL ADDER WITH FAST CARRY | 4-BIT BINARY FULL ADDER WITH FAST CARRY |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | DIP, | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| 其他特性 | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING | - |
| 系列 | LS | LS | LS | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-GDIP-T16 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 19.175 mm | 9.9 mm | 19.3 mm | - |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | - |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | - |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 最大电源电流（ICC） | 39 mA | 39 mA | 39 mA | - |
| 传播延迟（tpd） | 24 ns | 24 ns | 24 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | 1.75 mm | 4.19 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | - |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | - |
嵌入式系统
微控制器 MCU
无线连接
单片机
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