306E-114-2105

据外媒报道，OmniAir Consortium宣布正式推出全球首个面向互联车辆市场的V2X设备认证项目。 作为认证流程的重要组成部分，OmniAir将思博伦技术(Spirent Technologies)与Danlaw公司的设备认定为OmniAir Consortium互联车辆认证项目的合格测试设备(Qualified Test Equipment，QTE)。 OmniAir Co...[详细]

　　近年来，随着绿色环保团体不断扩大节能环保界线，各个规范标准组织不断发布新的能效标准，同时，终端产品不断向更高集成度和更小尺寸的方向发展，降低能源消耗、提高能源使用效率已经成为全球众多国家的政府、行业组织、半导体公司、电子产品制造商及消费者所共同关注的一项焦点。 　　如果我们审视各个应用领域的电能消耗，根据预计，全球大约有19％的电能是用于照明。这部分的电能消耗比例相当可观，有鉴于此，业界不断致...[详细]

地理定位是最为强大、发展势头最为迅猛的物联网应用之一。 Market Insight Reports 报告称：到 2025 年，“带有地理定位功能的物联网”市场的规模预计将从现在的 400 亿美元增长至 740 亿美元。 本文将探究应用于追踪高价值资产的定位功能有何显著优势。 防丢失 据美国国家货运安全委员会（National Cargo Security Council）估算...[详细]

常常能看到ARM7，ARM9，ARM11，以及armv6k等不同的表达。且在GCC编译中，常常要用到 -march, -mcpu等。他们分别表达什么涵义呢？Sam自己也不很清楚，只是大概有个模糊的概念。今天就仔细研究一下。 ARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家知名企业。设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。1985年，第一个ＡＲ...[详细]

1月27日，国内晶圆体制造公司比亚迪半导体终于迎来了创业板首发过会。 　　 作为得到小米集团、红杉资本、上汽投资等诸多平台投资的企业，比亚迪半导体经历了拆分上市准备、快速融资、终止上市等一系列事件后，走上了正轨。 　　 作为汽车芯片第一股，比亚迪半导体具体主营哪些业务？企业财报中又展示了哪些机遇与挑战？在汽车业持续的缺芯潮下，比亚迪半导体能否抓住机遇成为汽车芯片国产化第一股？ 　　 新能源车热销...[详细]

知情人士周四表示，包括丰田汽车公司和索尼集团公司在内的八家领先的日本公司已经成立了一家新公司，以提高下一代半导体的国内产量。 该财团还包括软银公司和日本电报电话公司，在全球范围内开发用于量子计算机和人工智能以及导弹等军事武器的先进芯片的竞争日趋激烈的当下，该公司有其重要的意义。 消息人士称，政府计划向新公司提供 700 亿日元（4.78 亿美元）的补贴，而这八家公司将向其投资总额约为 ...[详细]

　　从各研究机构研究的成果可以看出，环境温度和负载率对可靠性的影响很大，这两个方面对开关电源由于有很大的影响，所以下面将从这两个方面分析如何设计出高可靠的开关电源。其中，PD为使用功率；PR为额定功率。UD为使用电压；UR为额定电压。 　　1）环境温度对元器件的影响 　　表1～表3分别列出环境温度对半导体器件、电容器和电阻器可靠性的影响。表1和表13以PD/PR＝0.5使用负载设计，而表...[详细]

据外媒报道，创新可穿戴计算技术和解决方案领先提供商高平公司（Kopin Corporation）宣布，其全资子公司Forth Dimension Displays（ForthDD）研发了一款全新的WQHD（分辨率为2560 x 1440）全彩硅上铁电液晶显示屏（FLCOS），可用于极端温度环境和冲击环境。新款显示屏采用了ForthDD专有的宽温度范围铁电液晶（WTR FLC）材料，让该款显示屏...[详细]

2011年4月13日 – TE连接系统公司（TE）推出第二代PARALIGHT QSFP +有源光缆组件，该产品通过完全集成的光学引擎为客户节省大量的功耗和成本。这种光学引擎相比其上一代产品，功耗和成本更低，性能更高，并且价格也比上一代产品更具竞争力。 该新产品系列被设计成内部光学端接，从而无需清洁光学连接器。该光缆采用被动冷却的环保型设计，从芯片至接头外壳为低热阻通路，从而节省更多的运营成本...[详细]

夜间驾驶时，您可能很少会想到汽车的前大灯和尾灯，而我对这些照明系统中的很多设计元素却非常着迷： 车身造型师设计出令人赞叹的前大灯和尾灯轮廓和外形，激发消费者的购买欲望 政府监管机构关注光束的形状和亮度 系统架构师决定光源和功能 光学工程师开发了反光镜和玻璃特性 机械工程师选择材料并设计光源的物理结构 电气工程师设计电路为光源供电并与车载电子设备通讯。 鉴于灯光设计中涉...[详细]

在2013 工业计算机及嵌入式系统展（IPCE）上，针对工业及嵌入式应用，赛灵思将联合生态系统企业展示基于 Zynq-7000 All Programmable SoC 的六大系统级解决方案 中国深圳， 2013年7月31日--All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布将在即将于8月1...[详细]

中国移动战略决策咨询委员会主任 王建宙 4月7日消息，前中国移动董事长、现任中国移动战略决策咨询委员会主任王建宙今天在博鳌表示，目前移动互联网全球确实很热。预计2017年全球正在使用的手机和各种移动设备总数会达到97亿部。 王建宙说，根据GSM数据，到2012年末全球正在使用移动设备总数已经达到68亿部，相当于全球人口的总数。预计2017年移动设备总数会达到97亿部。从应用的...[详细]

近年来，自动驾驶快速由理想走向现实，掀起了新一轮的汽车行业技术变革浪潮。IHS调查表明，自动驾驶汽车将在2020年至2040年之间以63%的速度增长。可以想见，由此产生的大数据量亦将不断膨胀，而这将对汽车存储方案产生更多的需求。 近日，美光科技嵌入式产品事业部工程总监刘群在接受媒体采访时指出，在PC和互联网时代（2000年-2007年），存储市场规模为380亿美元，在之后的移动时代（2008...[详细]

6月14日，创业板改革迎来新进展，明日起深交所将开始受理创业板在审企业的首次公开发行股票、再融资、并购重组申请；证监会将组织深交所、中国结算等单位扎实推进审核注册、市场组织、技术准备等工作，落实好创业板改革并试点注册制工作。 日前，证监会发布了《创业板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》等一系列创业板改革并试点注册制的相关制度规则，并宣布自公布之日起施行。 6月12日晚间，深交所发布创业板试点...[详细]

　　泰利特无线通讯公司（Telit）是全球领先的无线通信解决方案提供商Telit通信有限公司的子公司，其亚太总部设在韩国，主营M2M（机器对机器）的移动通信技术。该公司研发、制造并销售适用于机器对机器通信（M2M）的GSM/GPRS、UMTS/HSDPA 和 CDMA模块。 　　在本次IIC展会上，Telit带来了他们业界领先的3.5G无线数据模块UC864-E，“这一技术目前只有西门子可以与...[详细]