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SN74LS386N

产品描述QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小123KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS386N概述

QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE

SN74LS386N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknow
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
长度18.86 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型XOR GATE
最大I(ol)0.008 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)10 mA
Prop。Delay @ Nom-Su30 ns
传播延迟(tpd)22 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度4.69 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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SN54/74LS386
QUAD 2-INPUT
EXCLUSIVE-OR GATE
QUAD 2-INPUT
EXCLUSIVE-OR GATE
LOW POWER SCHOTTKY
VCC
14
13
12
11
10
9
8
J SUFFIX
CERAMIC
CASE 632-08
14
1
1
2
3
4
5
6
7
GND
14
1
N SUFFIX
PLASTIC
CASE 646-06
14
1
D SUFFIX
SOIC
CASE 751A-02
ORDERING INFORMATION
SN54LSXXXJ
SN74LSXXXN
SN74LSXXXD
Ceramic
Plastic
SOIC
GUARANTEED OPERATING RANGES
Symbol
VCC
TA
IOH
IOL
Supply Voltage
Operating Ambient Temperature Range
Output Current — High
Output Current — Low
Parameter
54
74
54
74
54, 74
54
74
Min
4.5
4.75
– 55
0
Typ
5.0
5.0
25
25
Max
5.5
5.25
125
70
– 0.4
4.0
8.0
Unit
V
°C
mA
mA
FAST AND LS TTL DATA
5-540

SN74LS386N相似产品对比

SN74LS386N SN74LS386D SN54LS386J SN54LS386
描述 QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATE
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) -
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, DIP, DIP14,.3 -
Reach Compliance Code unknow unknown unknow -
系列 LS LS LS -
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 -
长度 18.86 mm 8.65 mm 19.495 mm -
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF -
逻辑集成电路类型 XOR GATE XOR GATE XOR GATE -
功能数量 4 4 4 -
输入次数 2 2 2 -
端子数量 14 14 14 -
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 DIP SOP DIP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
最大电源电流(ICC) 10 mA 10 mA 10 mA -
传播延迟(tpd) 22 ns 22 ns 22 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 4.69 mm 1.75 mm 5.08 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 NO YES NO -
技术 TTL TTL TTL -
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm -
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