Datasheet> 器件分类 > 连接器> S-311-P-4/6GCRP4

文档预览

S-311-P-4/6GCRP4: 产品描述GOLD OVER NICKEL FINISH, WIRE TERMINAL; 产品类别连接器; 文件大小10MB，共301页; 制造商ITT; 官网地址http://www.ittcannon.com/

下载文档详细参数全文预览

S-311-P-4/6GCRP4概述

GOLD OVER NICKEL FINISH, WIRE TERMINAL

镍金表面处理, 接线终端

S-311-P-4/6GCRP4规格参数

参数名称	属性值
欧盟RoHS规范	Yes
状态	ACTIVE
触点表面	GOLD OVER NICKEL
制造商系列	DM
端子公母	MALE
端子类型	WIRE TERMINAL
线规	8 AWG

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

D Subminiature

Connectors

D Subminiature

The ITT Cannon

D Subminiature family of

connectors has grown to

include a wide variety of styles,

options and accessories and is

often the most economical

solution to any interconnect

problem. Ideally suited for

both commercial/industrial

applications and military/

aerospace applications,

ITT Cannon D Subminiature

connectors have found

worldwide acceptance in a

multitude of applications

ranging from office equipment

to satellites.

Contents

Page

General Application D Subminiature Connectors

Straight PCB Selection Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

D*NG Pressfit Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

D*M Solder Termination (Machined) — Standard PC Tails . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

ZD* Solder Termination (Stamped). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

D* Solder Termination (Machined) — European PC Tails . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

D* Wrap Post Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

90° PCB Selection Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

inch . . . 16

D*M Solder Termination (Machined) — Standard Footprint .318 or .283

ZED* Solder Termination (Stamped) — Standard Footprint .318 inch . . . . . . . . . . . . . . 18

D* Solder Termination (Machined) — European Footprint 10,2 or 9,4

mm. . . . . . 20

ZD* Solder Termination (Stamped) — European Footprint 10,2 mm . . . . . . . . . . . . . . . 28

Cable Selection Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

D Solder Cup Solder Termination (Machined) with Tin Shells . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

ZD* Solder Cup Solder Termination (Stamped) with Tin Shells . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

D*A Crimp Connectors without Contacts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

D*W Discrete Wire IDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Special Application D Subminiature Connectors

Combo D



Selection Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Combo D



PCB Connectors with 75 Ohm Coaxial Contacts (50 Ohm Option) . . . . . . . . 44

Combo D



PCB Connectors with High Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Combo D



PCB Connectors with (Size 20) Signal Contacts Only. . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Combo D



Cable Solder Cup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Combo D



Cable Crimp Connectors and Shield Cans . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Loose Contacts and Tooling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Commercial Micro D Selection Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

MDSM Connectors and Tooling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

Filter D Selection Index. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

Product Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

D*JK PCB Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

D*JT Solder Cup and Combo High Power Connectors. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

High Reliability D Subminiature Connectors

Military/High Reliability Selection Index. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

PCB 90°, Straight, Wrap Post, and Cable Solder Cup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132

MIL-C-24308 Cross References and Test Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

Military/High Reliability Combo D



. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

Space/High Reliability Selection Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

PCB Straight, 90° and Cable Solder Cup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172

Cable Crimp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182

High Density Cable Crimp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

Space/High Reliability Combo D



. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

Space Accessories and Loose (Size 8) Contacts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

NASA/GSFC & ESA-SCC Cross References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195

Accessories Selection Guide

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198

Backshells . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200

Locking Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208

Miscellaneous . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214

Reader’s Resource Selection Index

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219

Dimensional Reference Data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220

Lease Tooling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275

Glossary of Terms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 276

Obsolete Products/Available Products Not Previously Listed . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 282

Part Number Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283

Product Safety and Warranty . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 297

On the Cover

Filter D, Combo D



Commercial Micro D

(MDSM), Pressfit D,

and Standard D

Combo D



is a registered trademark of ITT Cannon in the United States.

Connector footprint measured from the front shell.

Connector footprint measured from the rear shell.

Dimensions are shown in mm (inch)

Dimensions subject to change

推荐资源

EMI和EMC的管理把控，你了解吗？

液位控制器电路.gif

热电偶10位串行I／O数据采集系统电路

MAX663系列输出电压的设定方法电路无过流保护电路图

颤音门铃电路

555马达自动调速器电路

请教,想不通的BSL密码问题.: 正如大家知道的,bsl的中,如果对flash读写需要一个密码文件,这个密码文件由32个字节的中断向量组成.这个平时好象是没有什么问题，如下的话,就感觉有些别扭了. 1.我今年生产了一个产品,使 ......; mnllnm 微控制器 MCU

LM25119没输出: 439520 直接从TI官网上下载的原理和PCB，打样也是拿官方的四层板资料直接打样的，本来是想打样先测试看一下效果如何，结果测试没有输出，没查出是哪里问题，R1/R2/C6没焊。MOS换了85A的。别 ......; 苏正武 TI技术论坛

GSM手机射频系统分析与研究（一）: GSM数字移动通信系统是由欧洲主要电信运营者和制造厂家组成的标准化委员会设计出来的，它是在蜂窝系统的基础上发展而成.随着大规模集成电路器件和微处理器技术的发展以及表面贴装工艺的广泛应用 ......; JasonYoo 无线连接

ISP、IAP、ICP、JTAG、SWD的编程特点: 分享从致远电子看到的一个有用的小经验电子工程师都知道，半导体技术发展迅猛，带动了各种芯片技术的不断升级。在数据存储方面，从最初的掩膜ROM，发展到现在的Flash技术，存储技术 ......; 赵玉田综合技术交流

usb blaster识别不了: 用quartus11.1来玩，但是programmer里面不能识别出来？请教...; elvike FPGA/CPLD

新型高精度时钟芯片RTL-4553: 摘要：介绍EPSON公司最新推出的高精度时钟芯片RTC-4553的功能与特点。包括内部结构及引脚、功能控制和单字节的读程序。关键词：单片机时钟芯片 RTC-4553 现在流行的串行时钟芯片很多，如DS13 ......; rain 单片机

基于LDMOS的TD-SCDMA射频功率放大器

　　TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一，是我国具有自主知识产权的通信标准，它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列，目前，TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制，在高速的数据传输应用中，更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
便携式医疗设备中的信号调整

　　现今的医疗便携设备方便病人自行诊疗、自由走动，甚至可在外出时使用设备。便携式电子医疗设备要实现"方便携带"的特色功能，就必须具备微型化和低功耗的特性。　　此外，这些设备还要有极高的精度以确保病人的安全。医疗设备采用多种不同的传感器来监视病人的健康状况，然后传感器将生理信号转换成电子信号供电子设备分析使用。由于医疗设备中传输的信号都比较微弱，而且还会受到诸多噪声源的干扰，因此信号路径设计对...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
采用DSP和FPGA构建高速高精运动控制器

　　数字信号处理器具有高效的数值运算能力，并能提供良好的开发环境，而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器，该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。　　运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
CTDS ADC 在医疗超声系统中的应用

　　至今，设计人员都面对ADC选择的折衷考虑。流水线转换器提供高分辨率和宽动态范围，但其功耗相当高。另一种方法，分立时间Δ∑转换器几乎不需要太大的功率，但严格受速度所限。　　CTDS ADC 　　连续时间Δ∑(CTDS)技术可填补转换器的空白。Xignal公司最近推出的产品可工作在40Msample/s(相当于流水线转换器的50~60Msample/s)，具有12位或14位分辨率、高功能...[详细]
利用半导体实现医生与病人间的信息化管理

　　没有其它任何一个领域比医疗保健行业更加强烈地感受到变革的压力。医疗机构和服务部门迫切需要降低成本，但难题在于不能影响病人的生活质量。减少员工、设备成本和能源消耗，限制病人住院时间，都有助于降低医疗成本，但这对病人来说，代价又有多高呢？这是一个严峻的挑战，医疗服务提供商正在依赖技术，以合理的成本，成功地应对提供更好的医疗服务的挑战。　　半导体技术对医疗系统产生了深远的影响。病人监控、药物调剂...[详细]
几种新型的高性能生物电放大器

　　概述　　生物电信号十分微弱，在检测生物电信号的同时存在强大的干扰，因此，设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。　　本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器，设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。图1 生物电前置放大器设计应用一图2 生物电前置放大器设计应用二图3 生物电前置放大器设计应用三　　几种新型高性能生物...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列（FPGA）以及NI LabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
电子压力控制器PID算法的研究(图)

　　随着自动控制技术的发展，精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够，运行速度缓慢，且价格昂贵，已不能满足这方面的要求。　　本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器，以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。　　自动选择系统组成与实现　　电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]
英特尔计划未来推出最新无线上网芯片

　　全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2，在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际，切入最新无线上网应用技术来扩大销售。　　Centrino 2的推出已较原定时间延后数月，相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市，英特尔在全球同步推出Centrino 2，态度显得低调许多。　　IDC亚太区个人系统研...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和Semiconductor Research（SRC）公司预计将在本周举行的Semicon West展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产， SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多