54121-114-22-1650

　　4月25日夜，一则消息让中美贸易战之间的局势愈加剑拔弩张!据“人民日报客户端”等多家媒体报道，美国司法部正在调查 华为 公司是否违反向伊朗禁运的有关制裁措施。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　 　平地起惊雷! 　　这是来自《华尔街日报》的消息，目前不清楚司法部调查的进展以及当局的具体指控，另外 华为 发言人拒绝向华尔街日报发表评论。 　　众所周知，此前美国已经以违反对伊...[详细]

　　数天来，中兴通讯遭美国商务部“封杀”的消息，引发了国内各产业领域对于缺乏自主核心技术及产品的普遍反思与担忧。在 云计算 领域，这件事同样也引发深思： 云计算 的概念属于舶来品，那么我国在云产业领域是否也缺乏自主核心技术和受制于人。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　事实上，经过多年来的发展，我国 云计算 产业已经有了自己的技术和品牌积淀，尤其是在国产化自主可控战略实施的大背...[详细]

4月26日上午，由长城会举办的“全球移动互联网大会（GMIC）”在国家会议中心大会堂A正式开幕。本届大会主题是“AI生万物”，大会上，Facebook人工智能团队首席AI科学家Yann LeCun、小鹏汽车创始人何小鹏、荣耀总裁赵明分别从AI最新技术趋势、新能源汽车、以及华为芯片麒麟970三个主题进行了演讲，并对AI现状与未来、战略与人才进行了圆桌论坛探讨。 在AI战略与人才的主题论坛上，科大...[详细]

　　进入到千禧年后的信息时代，巨量的半导体芯片需求，使得中国成为全世界最大的半导体市场，根据相关数据显示，2017年我国集成电路市场规模高达到13050亿元人民币。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　可是在这庞大数字的背后，我们也要正视一个问题，在一项2015年的调查显示，我国芯片自给率仅有12.7%，预测即使到了2020年，芯片自给率只能达到18.5%，简单理解就是，假设20...[详细]

中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域市场调研咨询公司Compass Intelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯...[详细]

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

英国沃金，2018年4月25 日—  TT Electronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。 对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]

iPhone X销售走弱又添另一明证。三星电子表示，用于iPhoneX手机的OLED屏幕需求趋缓，也预警智能手机接下来几个月的需求。 三星电子昨天公布第一季获利，优于分析师预测，反映内存芯片销售旺盛。不过，三星也表示，显示器事业获利“受到柔性曲面OLED面板需求走缓的影响”。这个事业上季营收增长3.4%，不如三星整体20%的成长。 CLSA分析师Sanjeev Rana说：“苹果iPho...[详细]

　　国际太阳能光伏网讯：中国逆变器公司阳光电源宣布将在印度卡纳塔克邦首府班加罗尔市建立一座3GW的光伏逆变器制造工厂，生产中型逆变器和串联逆变器，计划于2018年下半年投入运营，将成为阳光电源第一家国外光伏逆变器工厂。     　　据GTM Research的最新统计数据显示，去年阳光电源光伏逆变器出货量超过16.5 GW，同比增加48％，在全球逆变器出货量中排名第二。阳光电源的光伏逆变器的主...[详细]

    新产品包含有集成式磁体，更易于集成。 　　美国新罕布什尔州曼彻斯特市 – 服务于汽车、工业和消费/计算等高增长应用市场的高性能电源和传感器IC领导厂商Allegro MicroSystems， LLC（以下简称Allegro）新推一款高精度、集成背磁体、可编程差分式霍尔效应传感器IC ATS344。这款新器件集成了双线电流模式PWM输出，以帮助最大限度地减少远程传感器的引脚数量。它还...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]

近日，中国电科38所在福州举行的首届数字中国建设峰会上发布了实际运算性能业界同类产品最强的数字信号处理器——“魂芯二号A”。该芯片由38所完全自主设计，在一秒钟内能完成千亿次浮点操作运算，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。 高性能芯片被誉为“工业粮草”，代表了一个国家信息技术水平。一直以来，我国在高性能数字信号处理器(DSP)方面始终依赖进口。 12年前，38所就开始进入数字信...[详细]

　　锂离子电池为当今储能技术主流，已广泛用于各类3C产品与电动车，但锂金属含量仅占地壳的0.06%，且近年需求量大增，导致原物料价格上涨，再加上安全性质为人诟病，因此除了改善电池性能与降低成本，也有团队寻求锂基之外的电池。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 　　其中 钠离子电池 (SIB)为后起之秀，由于钠与锂金属同为硷金属，物理化学性值相近，锂离子电池技术与材料部分可用于钠电池，但...[详细]

昨日，武汉大学珞珈山下，小米6X与大家正式见面。搭载骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎（AIE）的小米6X，在用户最关注的美颜拍照、面部解锁等方面带来了不俗表现。此外，这部手机特别针对“王者荣耀满血版”优化，畅享高帧率游戏体验；搭配AI多重省电技术，可持久续航一整天。 骁龙660中的Qualcomm AIE集成硬件与软...[详细]

    新浪科技讯 北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。 　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。 　　主要业绩： 　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，...[详细]