-
STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域:flash memory(只读)、static ram memory(SRAM,读写)。其中,flash memory 起始于0x08000000,SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表,表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说,RESET Handler便位于0x08000004的位置,在...[详细]
-
本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题,为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16,而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 请大家带着这个问题来阅读本文。 串口和SPI内部时钟 在回答上面问题之前,需要先了解STM32内部时钟的概念,尤其是串口和SPI的内部时钟。 STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
-
设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
-
回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
-
真空共晶炉是一个关键的设备,用于制造和处理各种材料,尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中,我们将详细介绍真空共晶炉的加热板,包括其结构,功能,以及在整个真空共晶过程中的作用。 首先,我们需要了解什么是加热板。简单来说,加热板是真空共晶炉中的一个重要部分,负责将电能转化为热能,提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成,如石墨或者特殊的...[详细]
-
中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
-
Definition of interactive projection system:
Interactive projection systems, also known as multimedia interactive projection, are available in floor, wall, and tabletop interactive projection....[详细]
-
据外媒报道,日产汽车近日已与美国电池技术公司LiCAP Technologies达成合作,旨在共同推进下一代电动汽车干法电极生产工艺技术的研发。 双方将共同致力于开发全固态电池(ASSB)正极的干法电极生产工艺技术,该技术是推动电动汽车发展的核心组件之一。 图片来源:日产 此次合作正值日产汽车计划在2028财年前推出搭载自主研发的全固态电池的电动汽车之际,该公司希望通过加强研发活动...[详细]
-
概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
-
随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。 报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。 ...[详细]
-
是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
-
Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
-
近日,均胜电子在机器人“大小脑”及关键零部件的核心技术攻关上取得积极进展,推出行业首创的“大小脑融合+供电+散热”一体化集成的具身智能机器人“全域控制器”胸腔及底盘总成,为机器人域控提供新一代解决方案。 均胜电子机器人全域控制器胸腔及底盘总成方案 一体化集成域控总成,破解行业两大难题 凭借拟人的智能和类人的形态,具身智能机器人不断走进我们的生活和工作环境中。与传统工业机器人不同,新...[详细]
-
英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技(AWS)上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比,这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布,在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果,也充分展现了双方正...[详细]
-
一、通信基础知识 1.1 通信到底传输的是什么? 在逻辑层面,通信传输的是比特也就是二进制数。在物理层面上,当线路为电路时,发送方发送一个个持续小段时间的电压信号来表示这些二进制数,比如双方约定一个0.001秒的0V代表数字0,5V代表数字1,发送方发送先后发送两个持续0.001秒的0V和一个0.001秒的5V,就是相当于发送了001。这种持续一段时间的电压信号就是码元。当线路为无线电波时,码元...[详细]