电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

IS42S32800G-6B-TR

产品描述Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90,
产品类别存储    存储   
文件大小955KB,共58页
制造商ISSI(芯成半导体)
官网地址http://www.issi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IS42S32800G-6B-TR概述

Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90,

IS42S32800G-6B-TR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明FBGA, BGA90,9X15,32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间5.4 ns
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B90
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度32
端子数量90
字数8388608 words
字数代码8000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA90,9X15,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.003 A
最大压摆率0.35 mA
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM

IS42S32800G-6B-TR相似产品对比

IS42S32800G-6B-TR
描述 Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90,
是否Rohs认证 不符合
包装说明 FBGA, BGA90,9X15,32
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 5.4 ns
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz
I/O 类型 COMMON
交错的突发长度 1,2,4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B90
内存密度 268435456 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 32
端子数量 90
字数 8388608 words
字数代码 8000000
最高工作温度 70 °C
组织 8MX32
输出特性 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA
封装等效代码 BGA90,9X15,32
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 3.3 V
认证状态 Not Qualified
刷新周期 4096
连续突发长度 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.003 A
最大压摆率 0.35 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 353  690  1035  1213  1392 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved