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　　随着人类对人工智能研究的不断深入， AI 已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式” AI ：即算力无本质提升的包装式 AI 、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]

　　日前，首届数字中国建设成果峰会在福州盛大召开，吸引了国内ICT产业巨头企业纷纷参展，场馆外排起的长龙，喧嚣而夹杂着兴奋、惊奇的会场，可以看出观众对数字经济发展的期盼。 紫光 集团展示了“从芯到云”的全产业链解决方案，并以增强现实AR技术与观众互动，令人印象深刻。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据C114了解，2016年12月，《“十三五”国家信息化规划》发布，明确提出将数...[详细]

　　美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题，日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来，仍是面临严重人才荒的方向，引发行业内广大回响，根据DT君了解，素有”中国半导体之父“之称的 中芯 国际创办人张汝京日前第三次创业，首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路，除了集结前 中芯 近10位离职副总担任“老师傅”角色，更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，积极栽培大学本科学生，为中国...[详细]

　　中国工程院院士倪光南26日在新时代的网络安全高峰论坛上说，桌面计算机领域需要打破 Wintel 的垄断，构成 Wintel 体系的Windows操作系统和英特尔CPU，是该领域的关键核心技术，采用 Wintel 体系必然在这两项核心技术上受制于人，既无法保障网络安全，也无法保障产业发展。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在卫星导航领域，我们已经能用 北斗 替代GPS，在桌...[详细]

援引知情人士表示，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。 ...[详细]

    新浪科技讯 4月26日下午消息，地平线今日在2018北京国际车展发布新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，并公布了基于2.0处理器架构的L3级以上自动驾驶计算平台Matrix 1.0。在未来软硬件进一步协同优化后，征程2.0可实现自动驾驶性能。 　　据地平线创始人及CEO余凯介绍，征程2.0架构处理器可以实现L3/L4级别的自动驾驶，由台积电代工生产，基于该芯片架构的Matrix 1....[详细]

    继中兴被制裁后，又有外媒消息称美国司法部正对华为展开调查。一旦美国动手，华为是否也将遭遇釜底抽薪的困局？ 　　消息发布后，美国半导体巨头股价齐跌。英伟达公司股价下跌3%，AMD股价下跌3.4%，高通公司和赛灵思公司（Xilinx）股价均下跌大约0.5%。 　　4月25日，全球半导体业景气主要指标之一的费城半导体指数跌0.12%，收1242.19点，自20日起已连续第五日下跌。 ...[详细]

4月26日，以“AI生万物”为主题的GMIC全球人工智能领袖峰会在北京召开。Facebook研究院院长Yann LeCun，美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士Michael Jordan，创新工场董事长＆首席执行官李开复，百度总裁张亚勤，小鹏汽车董事长何小鹏，华为荣耀总裁赵明，科大讯飞公司高级副总裁、讯飞研究院院长胡郁等的同台激辩，让整场大会高潮迭起，为现场观众带来了一场精彩的科技...[详细]

ADI 在高精度信号测量和控制方面处于业界领先地位，致力于以极具成本竞争力的高质量 IC 实现可靠的计量、测量、监控 和控制，其产品广泛用于再生能源、输配电以及水、电、气计 量应用。ADI 公司凭借在优化系统级信号处理性能方面的成熟经验和种类丰富的产品，为开发人员提供精密、可靠、易于设计的能源管理解决方案。 电动汽车充电设备解决方案 主要面对的挑战和系统考虑 如何降低 $/W 系统成本...[详细]

据外媒报道，博世计划斥资1亿欧元（约合1.2亿美元），在墨西哥中部塞拉亚（Celaya, central Mexico）建造一座智能工厂，旨在为北美汽车市场生产电控单元（ECU）。 该工厂的规划面积为2.1万平米，预计将成为智能工业或工业4.0的典型范例。据估计，该工厂将于2020年建成，将新增1200个岗位。 博世理事会会员Stefan Hartung在声明中宣称：“博世致力于在墨西哥发展业务...[详细]

　　4月25日， 小米 董事长、CEO雷军回到母校武汉大学召开新品发布会，正式推出 小米 6X。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据悉， 小米 6X屏幕采用了5.99英寸2160×1080全面屏设计，背部为金属材质，竖排双摄+背部指纹识别;独特的收腰设计使得其厚度仅有7.3毫米，看起来极其纤薄;色彩上提供了赤焰红、流沙金、冰川蓝、曜石黑以及武大樱花粉五种配色。 　　性能配置上，...[详细]

2018年4月23－25日，由投中信息、投中网主办，投中资本协办的“第十二届中国投资年会·年度峰会”在上海金茂君悦酒店举办。本次会议主题为“价值的力量”，来自国内外上百家私募股权机构汇聚一堂，对当前行业热门话题展开讨论。 在此次峰会上，联想创投董事总经理王光熙就“机器人的现状与发展趋势”主题进行了精彩分享。 王光熙认为，无论是宏观政策的助力，还是消费升级、工业转型的行业推动下，人们对于机器人的...[详细]

连网汽车商机正在蓬勃发展。据BI Intelligence数据显示，连网汽车汽车市场5年的年复合成长率为45%，是整体汽车市场的10倍。随着物联网与大数据技术的发展与普及，连网汽车安全特性将刺激市场需求，预期2020年全球75%的汽车将配备必要的连网硬件。 TechTarget报导，目前连网汽车价格还很高，全球联网服务营收70%来自高阶品牌，但到2022年将下降到50%，届时将让更多客户...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。 不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。 或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

＜概要＞ ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。 本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过...[详细]