Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| 湿度敏感等级 | 2A |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 5962-01-028-6120 | 74S194DCQR | 74S194DCQM | 74S194FCQM | 74S194FCQR | 74S194PCQM | 74S194PCQR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16, | Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16, | Shift Register, 4-Bit, TTL, CDIP16, | Shift Register, 4-Bit, TTL, CDFP16, | Shift Register, 4-Bit, TTL, CDFP16, | Shift Register, 4-Bit, TTL, PDIP16, | Shift Register, 4-Bit, TTL, PDIP16, |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | unknown |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 | - | R-PDIP-T16 |
| 湿度敏感等级 | 2A | 2A | 2A | 2A | 2A | - | 2A |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DFP | DFP | - | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | FL16,.3 | - | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 | 250 | 250 | 250 | 250 | - | 250 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES | YES | - | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | - | 30 |
| 厂商名称 | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
Microchip MCU
聊聊、笑笑、闹闹
电源技术
FPGA/CPLD
电源技术
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
