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　　引言 　　随着集成电路和单片机在汽车上的广泛应用，现代汽车上的电子控制器的数量越来越多，常见的有发动机的电子燃油喷射装置、防抱死制动装置（ABS）、安全气囊装置、电动门窗装置、主动悬架等。电控系统的增加虽然提高了轿车的动力性、经济性和舒适性，但随之增加的复杂电路也降低了汽车的可靠性，增加了维修的难度。从布线角度分析，传统的电子气系统大多采用点对点的单一通信方式，相互之间少有联系，这样必然造...[详细]

日前，福迪威（Fortive）公司 宣布完成对Elektro-Automatik Holding GmbH (EA)公司的收购，加强了公司在精密技术业务平台（Precision Technologies）的电子测试及测量业务实力。 EA是一家专门从事高功率电子测试解决方案的公司，其应用领域包括能源储存、移动性、氢能和可再生能源。EA在全球能源转型领域为工程师提供的测试和测量产品将与福迪...[详细]

7月7日消息，今日，小米系统软件部总监张国全在社交平台发文表示，MIUI深色模式已进行适配改版。 　　同时，针对有网友反映的“希望MIUI深色模式好好优化一下，现在确实不怎么好用”的留言，张国全回复称，将进行专项优化，并将解决系统深色模式对部分适配App的强制模式。 　　据悉，前不久小米公司成立了MIUI先锋小组，集中解决用户反馈的各种问题。 　　MIUI先锋小组由五人组成，而张国全负责手机...[详细]

人工智能 (AI) 硬件越来越多地从人脑的结构及其运作方式中汲取灵感。这种方法通常被称为神经形态计算，旨在模仿大脑高效且并行的信息处理能力。在这一领域，IBM的NorthPole芯片是一个值得注意的里程碑，它为未来的探索和发展奠定了基础。 根据伦敦大学学院电子电气工程系的A. Mehonic和A.J. Kenyon的表示，类脑计算的未来将是朝着能够处理非结构化数据、执行图像识别、对噪声数据集...[详细]

日前，德州仪器（TI）宣布新增了两个系列产品，分别是采用Arm Cortex-M0+的MCU MSPM0以及采用Cortex-A53 或 Cortex-A72的AM6xA系列AI视觉处理SoC。一系列的产品表明，德州仪器在继续扩充嵌入式领域的布局，并且将触角延伸至更低功耗及更高处理能力的边缘产品。 德州仪器中国区技术支持总监师英表示，为了满足电子技术的发展，芯片需要不断向两方面演进，分别是集...[详细]

TI公司的CC3220R是SimpleLink™ Wi-Fi®和物联网（IoT）单片无线MCU平台，包括Wi-Fi， Bluetooth®低功耗， Sub-1 GHz和主MCU以及丰富工具组合。应用处理器ARM® Cortex®-M4 MCU（工作频率80MHz）具有用户专用的256KB RAM和可选的1MB XIP闪存;网络处理器MCU运行所有Wi-Fi和互联网逻辑层，基于ROM的子系统包括8...[详细]

1 引 言 随着市场上对无线数据业务的需求日益增多，运营商纷纷大力发展自身领域内的数据服务，力求在激烈的竞争中占得先机。传统的GSM网络仅能支持9.6 kb／s速率的数据传输业务，这远远不能满足用户对高速无线数据业务的需求。通用分组无线业务(General Packet RadioService，GPRS)是构架在传统GSM网络之上的一种标准化的分组交换数据业务，他可以提供高达115 kb／...[详细]

　　与前两年西数收购闪迪、Intel收购Altera、高通收购NXP等天价收购相比，2017年半导体行业的大型并购案平淡了很多，因为有资金有愿意收购的公司以及愿意卖掉的半导体公司都不多了，该收该卖的已经差不多了。 AMD 是X86 CPU及高性能GPU市场上的重要一员，这几年来倒是经常被传卖身，潜在收购方包括微软、苹果，还有中国的神州龙芯、紫光等等。今天市场又有传闻称TI德仪有兴趣收购 AMD ...[详细]

中国，2013年9月4日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一款拥有业界最高能效最高的Bluetooth®4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案可为健身护腕、智能眼镜或互动服装等各种无线智能应用配件实现更长得的电池使用寿命，及更小、更轻的电池尺寸。 意法半导体的BlueNRG网络...[详细]

初期的 为发烧而生 是一种极客行为，只强调性能而不顾功耗。多数玩儿家是为了游戏、极致性能而买单，手机使用环境大多处于超负荷状态，发热、发烧是必然的。一般轻度使用者并不明显。 但是随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强，这些电子设备的发热问题也越来越严重，而小米手机的过热也一度成为其诟病。 电子设备通常包括设备本体和背板结构。设备本体内设置有CPU等功能部件，这些功能部件在运行过...[详细]

全球领先的计算机制造商戴尔科技、慧与、联想、超微以及云服务提供商 AWS、谷歌云、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure 正在打造基于H100 的产品，并将于下月开始供货 美国加利福尼亚州圣克拉拉市 — GTC — 太平洋时间 2022 年 9 月 20 日 — NVIDIA 于今日宣布 NVIDIA H100 Tensor Core ...[详细]

据外媒报道，TouchNetix宣布其aXiom HMI芯片系列又增加了一款新产品——AX54A-Force，这是一款纯力传感芯片，而且尺寸小，能够补充智能触控表面、触控按钮集群以及集成了触控功能的解决方案。 汽车人机界面（图片来源：TouchNetix） 目前，TouchNetix的专利力传感技术在汽车和工业市场上取得了很好的发展势头，并且还为多个汽车OEM平台提供了现代化、安全...[详细]

据路透社报道，苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现Face ID、Animoji和肖像模式照片等功能。 这也是通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。 5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩公...[详细]

    日前LG已经确认将在9月份发布高端旗舰LG V10第二代机型V20，虽然距离新机发布还有一个月，不过V20的配置信息已经抢先曝光。 　　据外媒透露，V20预计将采用5.5英寸1080P显示屏，比起去年发布的V10有所缩水，后者配备了5.7英寸的2K显示屏。此外LG V20将搭载骁龙820处理器，辅以3GB或4GB内存，机身存储共有32GB和64GB双版本可选，最大支持256GB micro...[详细]

LG化学（LG Chem）和通用汽车（General Motors）的合资企业Ultium Cells在密歇根州的超级电池工厂预计将于2025年初投产。图片：Ultium Cells。 　　美国财政部和美国国税局（I...[详细]