16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 控制类型 | ENABLE LOW/HIGH |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 15.88 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 7.49 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LVC16373DL | SN74LVC16373DLR | SN74LVC16373DGGR | 74LVC16373DGGRE4 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 | 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 | Latch Transparent 3-ST 16-CH D-Type 48-Pin TSSOP T/R | 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | SSOP | SSOP | - | TSSOP |
| 包装说明 | SSOP-48 | SSOP, SSOP48,.4 | - | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 | 48 | - | 48 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - | compli |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - | 6 weeks |
| 控制类型 | ENABLE LOW/HIGH | ENABLE LOW/HIGH | - | ENABLE LOW/HIGH |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 |
| 长度 | 15.88 mm | 15.88 mm | - | 12.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | - | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 | - | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | SSOP48,.4 | SSOP48,.4 | - | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | TR | - | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.04 mA | 0.04 mA | - | 0.04 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 7 ns | 7 ns | - | 7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns | 9 ns | - | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.79 mm | 2.79 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A | N/A | - | N/A |
| 宽度 | 7.49 mm | 7.49 mm | - | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
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