Inverters Single Schmitt-Trgr
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, BGA5,2X3,20 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | _compli |
Factory Lead Time | 1 week |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B5 |
长度 | 1.4 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
最大I(ol) | 0.024 A |
功能数量 | 1 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | BGA5,2X3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns |
传播延迟(tpd) | 11 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | YES |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 0.9 mm |
SN74LVC1G14YEPR | SN74LVC1G14YZAR | SN74LVC1G14YEAR | |
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描述 | Inverters Single Schmitt-Trgr | Inverters Single Schmitt-Trgr | Inverters Single Schmitt-Trgr |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA | DSBGA | DSBGA |
包装说明 | VFBGA, BGA5,2X3,20 | VFBGA, BGA5,2X3,20 | VFBGA, BGA5,2X3,20 |
针数 | 5 | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | _compli | compli | _compli |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B5 | R-XBGA-B5 | R-XBGA-B5 |
长度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
输入次数 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
封装等效代码 | BGA5,2X3,20 | BGA5,2X3,20 | BGA5,2X3,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 5.5 ns | 5.5 ns | 5.5 ns |
传播延迟(tpd) | 11 ns | 11 ns | 11 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | YES | YES | YES |
座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
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