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我们周围的事物正变得越来越智能。   从汽车到智能手机，到数字助理，甚至包括机器人。我们不只是在讲每天层出不穷的、突破性的新功能。更重要的是，设备、计算机和机器都在聪明地执行任务。它们是如何做到的呢？通过 人工智能 ，也就是AI。   “人工智能”一词最早由认知科学家约翰·麦卡锡在研究中提出，他写到，“这项研究基于一种推测，即任何学习行为或其它智力特征，在原则上都可以被精确地描述，从而可以制造出...[详细]

　　 0 引言 　　随着物联网和软件技术的快速发展，轻松便捷的煮饭方式越来越受人们青睐，智能、环保、节能型高端电饭锅将会成为未来备受瞩目的商品，特别是可远程控制的全自动智能电饭锅将会成为未来发展的方向。 　　目前国内外对智能家居的技术研究较多，多数是用无线数据传输技术实现，但系统设计成本高。而对电饭锅的全自动化技术研究则少之有少，没有引起人们的重视。本文改造了传统的电饭锅，设计了可全自动化控...[详细]

LED 设计中，对于纹波，理论上和实际上都是一定存在的。通常抑制或减少它的做法有五种： 　　 加大电感和输出电容滤波 　　根据 LED驱动电源 的公式，电感内电流波动大小和电感值成反比，输出纹波和输出电容值成反比。所以加大电感值和输出电容值可以减小纹波。 　　输出纹波与输出电容的关系：vripple=Imax/(Co×f)。可以看出，加大输出电容值可以减小纹波。 　　通常的做法，对于输出电容...[详细]

    虽然联发科与高通和三星等竞争对手相比还有一些差距，但是凭借着在中低端市场良好的表现，联发科也早已成为了移动处理器市场中不可或缺的一员。而在中低端市场保持竞争力的同时，联发科今年也开始在高端市场发力，推出了Helio系列，而其中Helio X20（即为MT6797）十核旗舰处理器也即将与今年第四季度上市。   与此同时，国产手机厂商Elephone也正式宣布其旗舰新机P9000将成为...[详细]

从近期同比往年各半导体厂商减少了很多市场活动我们可以感觉到今年的形势不那么乐观，虽然目前迹象并不明显，但很多厂商都开始未雨绸缪了。另一方面我们看到，在目前市场表现良好的一些应用领域，半导体厂商间的厮杀也越来越激烈，如便携设备、汽车、通信等。 而随着这种厮杀的升级，半导体厂商间的整合也在加速，每个有资金实力想在目标市场有更大作为的厂商都在考虑怎样通过并购丰富和补充自己的产品线，提供更好的完整解...[详细]

“近30年来，汽车技术的创新大约有70%来自于汽车电子技术领域。飞速发展的汽车电子技术，使汽车在动力性、经济性、安全性、舒适性和减少尾气 排放等方面都取得了革命性进展。”7月10日，中国智能交通协会理事长吴宗泽在中国汽车高新技术发展国际论坛（AutoTec 2014）上表示，“未来汽车电子与智能交通技术融合的主要方向聚焦在安全、信息、节能三个方面。” 相关机构预测，2016年全球汽车电子市场...[详细]

数字双钳相位伏安表除了能够直接测量交流电压值、交流电流值、两电压之间、两电流之间及电压、电流之间的相位和工频频率外，还具有其他测量判断功能。 　　1.感性电路、容性电路的判定 　　将被测电路的电压从U1端输入、电流经卡钳(钳型电流 互感器 )从I2插孔输入，测量其相位。若测得相位小于90°，则电路为感性;若测得的相位大于270°，则电路为容性。 　　2.三相电压相序的测量 　　将UAB(或UAO...[详细]

据业内人士透露，富士康集团成员据称已从原股东可成科技（Catcher Technology）手中收购了LED外延片和芯片制造商Epileds Technologies公司7.32%的股权，并计划另外收购Epileds 2000万新股，或将成为其最大股东。 消息人士称，Epileds将以每股22新台币（0.74美元）的价格发行多达2000万股新股，通过私募融资引入战略投资者。 消息来源指出...[详细]

         集微网消息，德国5G招标在即，华为又陷入险境，德国高官计划说服在建造德国5G基础建设时，考虑将华为等中国企业排除在外，担忧他们将损害国家安全。         一名官员匿名向路透社表示，由于出现这股趋势，目前还不清楚这项提议是否能成功。         一名在柏林参与5G内部辩论的德国高官说：我们严正关切。如果由我决定，我将做跟澳洲一样的事。         此前，...[详细]

（图片来源：UNIST） 据外媒报道，韩国蔚山国家科学技术研究院（UNIST）的研究人员研发了一款可伸缩无色太阳能电池，转换效率可达8%，经过数十次弯曲测试后，性能仍可保持在95%左右。此外，该款电池可用于建筑物、汽车玻璃和便携式电子设备。 该款无色电池通过将圆柱形硅棒嵌入至一种可弯曲、透明的聚合物中制成。研究人员还结合采用干法蚀刻与湿法蚀刻技术，制备了硅导电带阵列聚合物复合膜（SiM...[详细]

    采用SMA、SMB和SMC封装的3A～5A整流器提高了功率密度     宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 6 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采用SMB封装的3A...[详细]

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2015年11月的报告，本年度全球半导体市场总量将与2014年持平，达到3360亿美元的规模，同时，包括IHS，Gartner，IC Insights等研究机构都普遍预测2016年将增长约3%。 作为汽车电子 、功率半导体以及智能卡芯片的全球市场领袖，英飞凌于2015财年取得了非常出色的业绩。加上收购后的美国国际整流器业务，英飞凌2015...[详细]

    据国外媒体报道，去年年初，谷歌将GoogleTV更名为安卓TV，7月它又发布了Chromecast电视棒，并取得了成功。现在市场研究公司Digitimes称谷歌打算推出整合了安卓和Chromecast功能的TV产品。     众所周知，三星在电视机和移动设备市场业绩骄人，而LG电子于2013年年初从惠普手中收购了webOS，目前智能电视机发布在望，更不必说盛传的苹果正在研发一款电视机...[详细]

随着机器人技术的飞速发展，在工业自动化、人工智能、新能源汽车、半导体等高科技领域机器人切割加工的身影已经无处不在。自动化切割是工业机器人加工的主流趋势，通过机械手臂+高速主轴实现多维度的高速精密切割加工作业。 高速电主轴作为机器人手臂切割加工的重要组成部件，精度和速度直接影响到切割加工效率和质量。德国SycoTec高速主轴具有重量轻、体积小、扭矩大、转速高、精度高等优点，广泛应用于库卡(KUK...[详细]

中国上海和美国加利福尼亚圣何塞2017年3月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi（纳斯达克：XPER）的全资子公司Invensas，今日共同宣布签署直接键合互联（DBI®：Direct Bond In...[详细]