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新版 PCI Express (PCIe)界面规格难产?最近 PCI SIG 公布了过渡性0.71版 PCI Express 3.0 规格,支援8 GigaTransfers;该标准组织打算在2011年初展开产品兼容性测试,时程已经比原先预定的晚了一年。 新版PCI Express规格的速度等级得支援最近 IEEE 所通过的40/100Gbp乙太网络标准配接卡,也会用于高阶绘图卡、...[详细]
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物联网应用风潮扩大蔓延,让各种标准化无线连结技术更加受到市场重视。其中,Wi-Fi、蓝牙及ZigBee阵营为争抢市场主导地位,纷纷推出符合物联网应用需求的新版标准,使得彼此间互踩地盘的情况日益严重,竞争更趋白热化。
在快速成长的物联网中,个人电子用品、工业机具、感测器等应用均以无线途径连至网路。由于用途、环境、要求各异,无线标准不可能统一,因此市场上标准众多且横跨不同频段,要为物联网应...[详细]
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近日,HTC创始人兼董事长王雪红在公司社交账号上发表了一些有趣的言论。谈及即将到来的5G时代,王雪红认为5G降低了设备对运算能力的需求,因此智能手机将一改典型的长方形设计,以其他形态示人。 虽然HTC在U11上取得了很大进步,但这家公司每年都战胜不了老对手三星。当然了,LG等其他安卓手机制造商要在美国卖出好销量,都要面临三星的挑战,且不说手机市场上另外还有苹果这个劲敌。就算我们只看安卓...[详细]
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目的测试电压和电流 目的是用最便宜(优惠价4美元包邮)的MSP430FR2433上面自带的energy trace芯片,来测量其他板子上的功耗,因为万用表总是测不准的,而且也没办法积分来计算一块CR2032纽扣电池到底能用多久。 所需硬件 只要在J101那排跳线上,把其他板子的电源线接入到GND和3V3电源上,就可以了。 软件 一定要下载CCS6.2版本,guide文档上说要用CCS...[详细]
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孙聪颖 编者按/在美国《福布斯》刚刚发布的2017年年度“全球上市公司2000强”榜单中,全球最大的代工企业富士康在全球科技公司中排名第九,在中国科技公司中排名第一。值得注意的是,在排行前十位的科技公司中仅有一家代工企业。事实上,在《财富》500强的榜单中,富士康排名也是一路攀升,2016年度升至25位,这在全球的代工企业中并不多见。 但是,多年来一直被推崇为标杆企业的富士康,发展历...[详细]
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随着智能化无孔不入地渗透家庭生活,小小路由器被推到了风口浪尖,这一点恐怕连该领域的许多从业者都始料未及。 路由器市场在2013年炸开了锅,小米、百度、360、阿里一众互联网巨头,以及极客极、谛听、果壳等创业公司纷纷切入。沉寂十余年、鲜有创新的路由器市场迎来了一次翻盘良机,关键词是智能。市场调研公司IDC的数据显示,未来全球智能家居的市场规模将达万亿美元,对家居互联网化的美好憧憬引发了此...[详细]
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Globalfoundries(GF)与ARM控股公司15日将在巴塞隆纳揭幕的行动世界会议(MWC)公布芯片结盟的详细计划,以便在移动电话及其他装置市场迎战芯片业龙头英特尔公司。 这两家公司说,ARM的芯片设计结合Globalfoundries的新一代制程技术,可制造出运算效能比现有行动芯片高出40%的芯片,不仅可减少30%耗电量,还可使待机时间延长一倍。 ARM与Glob...[详细]
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三星打算推出可折叠手机的计划很多人都知道。而在最近有消息称,三星将把可折叠手机单独命名为Galaxy X系列,同时首批推出的Galaxy X1和Galaxy X1 Plus两款产品也遭到曝光。 三星可折叠手机遭曝光(图片来源gsmarena) 此次曝光的两款Galaxy X系列新机,内部代号分别是SM-X9000和SM-X9050。据称其搭载了4K的超高分屏,此外还融合了包括指纹 、面部...[详细]
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2011年3月11日重创日本的巨大地震对全球半导体产业具体有多大影响,目前尚无法准确预估。初步分析判断,大地震对日本半导体产业产能本身影响有限,对全球半导体产业链上游晶圆材料和设备的影响将大大超过对半导体产业产能本身的影响。 日本对全球半导体产业具有相当影响力,在某些产品领域拥有产业领导地位。在产业规模方面,2010年日本半导体产业销售额约为633亿美元,约占全球市场份额的五分之...[详细]
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SAR(specific absorption rate, 电磁波吸收比值)天线平台从机载惯性导航设备获得飞机的即时偏流角、俯仰角、滚动角数据,利用这些数据控制天线平台的运动,使平台在方向位保持与飞行地速方向一致,在俯仰和滚动方向保持水平。天线平台的跟踪性能的好坏,将直接影响SAR的成像质量,所以有必要对天线平台的伺服性能进行测试。 本文介绍了一种基于PXI总线技术的SAR天线稳定平台...[详细]
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MEMS表面微机械加工工艺是指所有工艺都是在圆片表面进行的 MEMS 制造工艺。表面微加工中,采用低压化学气相淀积(LPCVD)这一类方法来获得作为结构单元的薄膜。表面微加工工艺采用若干淀积层来制作结构,然后释放部件,允许它们做横向和纵向的运动,从而形成MEMS执行器。最常见的表面微机械结构材料是LPVCD淀积的多晶硅,多晶硅性能稳定且各向同性,通过仔细控制淀积工艺可以很好的控制薄膜应力。此...[详细]
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由于刚学51单片机,加上制作电路板软件也是从零开始,的确花了我不少的时间和精力。不过也就是在这艰难的独立制作中,真正学到了不少实在的东西。原理就不多说了。 下面分享一下我的制作过程。这里有关于本制作的更详细的图片展示: 首先是制作效果图: 电路图: 电路采用的是无限供电模块给单片机供电的。采用无限供电。无摩擦,震动小。LED与单片机引脚之间的连接采用的是细小的漆包线。省去了限流...[详细]
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1 引言 对于电网短路和线路故障检测保护已有不少研究。市面上的电器短路、过载、超压的保护器功能单一。容易损坏,没用提示功能,不够人性化。但随人们生活水平的不断提高。用电设备也不断增加,产生了肓目用电现象。这给人们造成极大的安全隐患。其中危害性最大的用电故障有三种:输入电压过高、室内线路严重过载、用电器短路。本文设计的单片机AT89C5l用电故障控制系统的目的就是为了防止这三种故障带来的危害...[详细]
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一个运动控制系统一般包括:处理运动算法和信号的控制器;一个能增强信号、可供应执行器提供运动输出放大器;反馈(传感器/变送器)系统,可基于输出和输入的比较值,调节过程变量。 系统还包括一个操作员界面或主机终端前端处理(front-end)设备。反馈意味着大多数运动控制系统是闭环系统;但是,也不排除一些是开环系统,特别是步进电机系统中。执行器有各种形式--电动机、汽缸、螺旋线圈...[详细]
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10月14日,云南省发展改革委、云南省能源局印发的《云南省2024年第二批新能源项目开发建设方案》(以下简称《方案》)显示,纳入云南省2024年第二批新能源项目开发建设方案实施的项目共108个,装机容量934.75万千瓦时,其中风电项目30个、装机容量242.26万千瓦时, ... ...[详细]