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2012年投射式电容触控将偏向于简易化触控结构；保护玻璃成为高端产品特色。 投射式电容是目前触摸屏的主流技术，并且呈结构多样化。根据DisplaySearch最新报告指出，电容触控面板的结构将会在未来几年中趋于简单化，传感载体将会减少，这将有利于轻便的移动设备的发展。 DisplaySearch新兴显示技术研究副总Jennifer Colegrove博士说到：“简易化投射电容触控的设计有两种方式...[详细]

    　　此前有报道称，三星参加此次展会将主要是展示智能家居这一块儿的产品。如今看来，此言非虚。 　　在此次发布会上，三星提出了Galaxy Ecosystem（盖乐世生态系统）的概念，似乎也要玩生态了。三星不但介绍了势与Apple Pay火拼的Samsung Pay，而且推出了全球首个360度专业VR（虚拟现实）相机、电视、洗衣机等智能产品。   　　至于大家关注的三星S7，...[详细]

如果按照对待现场总线的态度来对人们进行分类的话，那么大体上可以分为如下四类：Ａ、使用者；Ｂ、坚定的支持者；Ｃ、彻底的反对者；Ｄ、尚未做出决定者。在工厂自动化领域，或更精确地说，在汽车工业领域内，Ａ类人群已经有５０％以上，Ｂ类人群会有９０％左右，而Ｃ类和Ｄ类人群所占的比例则很小。在此领域内，现场总线所带来的好处已经十分的明显，再去谈论应不应该选用现场总线就没有什么必要了。但是，对于过程自动化领域来说...[详细]

据设备管理权威机构统计，有50%以上的设备运行故障是由螺栓问题引起的，因螺栓问题而造成重大事故的数量也非常惊人，因此新的设备安装和检修规范都对螺栓紧固力矩要求非常严格，尤其是承受载荷及强烈冲击振动的重型机械设备，需要精确控制联结螺栓的预紧力。但所需预紧力又很大，再加空间条件限制，不能采用大规格工具，就必须使用扭矩扳手。而作为扭矩扳手关键部件的控制器对其性能影响很大。本文提供了一种可以精确显示拧紧扭...[详细]

2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。 拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续...[详细]

高功率，采用先进AIGaAs技术的热优化开关，适用于28GHz、37GHz和39GHz频段的5G无线系统。下面就随通信小编一起来了解一下子相关内容吧。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC 2017)上，美国马萨诸塞州洛厄尔的MACOM技术解决方案控股公司(其制造模拟射频、微波、毫米波和光子应用)宣布其5G无线...[详细]

DTMF编/解码器选用MT8880。MT8880C是一个带有呼叫处理滤波器的单片DTMF信号收发器。该器件采用低功耗、高稳定性的 ISO-CMOS技术，内置1个带有可变增益的内部放大器的高性能接收器，1个带有脉冲计数器的发射器，以及1个可访问MT8880内部寄存器的标准微处理器接口。其内部寄存器包括1个状态寄存器、2个数据寄存器和2个控制寄存器，其电路如图所示。 　　 ...[详细]

本文说明如何测量土壤湿度和pH值，以及如何利用这种测量（例如）让作物快速生长。 图1所示电路是一种完整的单电源、低功耗、高精度解决方案，用于土壤湿度和pH值测量，包含温度补偿功能。每个模拟传感器来自三个独立的测量部分的测量值被馈送至模数转换器(ADC)，然后模数转换器(ADC)将它们以数字形式转发给一个微控制器，以进行进一步的信号处理。ADI公司提供的24位Σ-Δ ADC AD7124就是一...[详细]

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5G PC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。 中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]

#include reg52.h //单片机的头文件 #define uint unsigned int //宏定义无符号整型 #define uchar unsigned char//宏定义无符号字符型 #include reg52.h //单片机的头文件 #define uint unsigned int //宏定义无符号整型 #define uchar un...[详细]

一个Cactos BESS单元。该公司提供一次和二次BESS解决方案。图片：Cactos 　　总部位于芬兰的BESS解决方案公司Cactos透露，LFP(磷酸铁锂)电池的成本竞争力日益增强，使得第一次使用的电池比第二...[详细]

　　提到橡胶，您或许会想到用来生产手套、气球和轮胎，但如今科学家已能够用其制出可拉伸的全橡胶电子材料及器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说，他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破，研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料，并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。 　　余存江9月9日在接受新...[详细]

提到LED,人们所熟知的是便携产品的背光、商用照明等，这也是与我们的生活息息相关的。其实，在我们所用的那些电子产品背后，在其炫酷清晰的屏幕还停留在生产流水线上时，也少不了大量的LED照明的功劳。 日前，在北京举办的中国国际机器视觉展览会上，肖特和MORITEX展位上就着重展出了二者合力推出的CompaVis LED照明系列，该系列产品是专为半导体制造设备或平板显示器生产设备设计的。 ...[详细]

由于电子管功放的零部件尺寸较大，而且接地线又与金属底板直接相通，焊接时的散热性较强．所以在焊接时必须采用55W左右的内热式电烙铁才能保证焊锡的充分熔化。而一般用来焊接晶体管元件的25W左右电烙烙铁不够，容易产生假焊或脱焊筹现象。 焊接时所使用的助焊剂，应该采用松香或一般的中性焊剂，避免使用酸性助焊剂。因为酸性焊剂不但有腐蚀作用，而且会引起电路漏电现象现。对一股元件的焊接，电烙铁与元件间最好...[详细]

电动车由于具有无废气污染、无噪音、轻便美观等特点，受到众多使用者的青睐。但使用中也暴露出它的局限性，那就是蓄电池的容量决定了它的使用范围，而且存在充电时间长的缺点。目前随着电动自行车的发展，急需解决的问题就是如何实现快速灵活的充电。 　　随着电子技术、可编程逻辑器件(FPGA,CPLD)、EDA技术的飞速发展，基于硬件编程语言的自上而下(TOP-TO-DOWN)设计方法给数字系统的开发设...[详细]