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1 前言 　　本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。 　　 2 微电子三级封装 　　微电子封装，首先我们要叙述一下三级封装的概...[详细]

    德国汽车制造商正在与中国的百度合作，准备正式收购诺基亚旗下的Here地图业务。     据知情人士透露，德国最大的三家汽车制造商正在提出收购HERE地图业务大多数股权的正式要约，收购方中还包括了中国科技公司百度，据悉这笔交易的金额“大大超过20亿欧元”。     过去宝马、奥迪和戴姆勒旗下的梅赛德斯-奔驰一直是豪华汽车市场针锋相对的竞争对手，但是这次它们联合在了一起。为了阻止硅谷...[详细]

　　1、发 光效 率高 　　 LED 经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12-24 流明 /瓦，荧光灯50～70流明/瓦，钠灯90～140流明/瓦，大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后将达到达50～200流明/瓦，而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。目前，世界各国均加紧提高LED光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将有更大的提高。 ...[详细]

业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上，而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到。 　 因为对于许多新的产品板的空间是如此珍贵，尽管更小的元件成本更高，但还是会得到甚至更广泛的使用。这种新的小型化要求贴装精度提高但又不降低速度。 　 确认...[详细]

软性电子 解决方案供应商Pragmat IC 宣布为其FlexLogIC系统验证完成详细的设计研究。这套名为FlexLogIC系统的‘fab-in-a-box’概念，主要的目的在于扩展软性电子(flexIC)的生产规模。 软性电子解决方案供应商PragmatIC宣布为其FlexLogIC系统验证完成详细的设计研究。这套名为FlexLogIC系统的‘fab-in-a-box’概念，主要的目的在于...[详细]

　　受市场不景气影响，近日有消息称，韩国三星将推迟兴建第四座八代厂，同时，LGD显示器市场尚不明朗，9月份将持续减产。 　　据悉，全球LCD面板产能过剩，导致面板价格近来持续下滑，面板厂商盈利受到影响，甚至造成亏损；除了三星第四座八代厂外，友达与奇美电的八代厂、LGD新的六代厂，明年均将陆续投产。如今三星率先宣布推迟建厂，对降低明年面板产能过剩，维持面板价格，或有所帮助。 　　据台湾《经...[详细]

安富利、赛灵思、Analog Devices、国家半导体和德州仪器宣布全球的X-Fest系列技术研讨会计划 　　2007年3月1日 – 安富利电子元件部 (NYSE: AVT) 和赛灵思公司(NASDAQ: XLNX) 今天宣布将举办X-Fest 系列技术研讨会，为FPGA、DSP和嵌入式系统设计人员提供实用的技能培训。此次环球系列技术研讨会成功邀请了Analog Devices、Natio...[详细]

导读：LoRa拥有低速率、低功耗、低成本等特点，但是LoRa物联网终端的OTA升级一直没有得到优质的解决方案。基于此，借助双方的技术优势，ABUP和ASR携手为LoRa量身定制OTA差分升级解决方案。 上海艾拉比智能科技有限公司(英文ABUP)与翱捷科技(上海)有限公司(英文ASR)在签订战略合作协议后经过数月研发，于近日联合推出基于ASR6501 LoRa SiP芯片的差分OTA远...[详细]

现在的4412开发板有android、qt、ubuntu系统。 需要在WINCE下实现ftp client。但WINCE下没有现成的API或组件。 使用.net C#开发。查阅了相关的资料。好像只能通过TCP来实现。 但FTP协议分为命令通道与数据传输通道。 解决办法： FTP 基于 Socket(TCP) 这很正常。命令通道与数据传输通道无非就是开两个 TCP 连接。 也可以考...[详细]

在我们刚使用spi时，对于spi的io口配置可能会有一些疑惑吧，miso明明是一个输入口却配置成了复用推挽输出，是不是会有一点疑惑呢？ GPIO_InitStructure.GPIO_Pin = GPIO_Pin_4 | GPIO_Pin_5 | GPIO_Pin_6 | GPIO_Pin_7; GPIO_InitStructure.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz...[详细]

机器人已经进入了制造领域，但是对于很多人来说，它们的确切工作和任务仍然是一个谜。我们对它们做的事情有一个模糊的概念，机器人对制造业产生的影响，让人们感到难以置信，人们对制造业产生的利益有一个很强的意识。 无论是工厂主，工人还是其他人，都可以加入我们，看看当今制造工厂中机器人的五大常见任务。 机器人在制造工厂中执行的5个常见任务 人们有时会担心机器人在偷工作，但是如果你看到机器...[详细]

汽车半导体供应商NXP（恩智浦） SEMICONDUCTORS NV正式宣布收购汽车以太网子系统技术供应商OmniPHY，预计该交易将成为汽车以太网的“一站式服务”。 根据恩智浦的说法，此次收购将有助于推动其自动驾驶和车辆网络推动，OmniPHY尤其专注于汽车以太网，可实现自动驾驶所需的快速数据传输。 恩智浦与OmniPHY合作，已经开始为汽车领域翻译1000BASE-T1以太网，该公司表示，此...[详细]

微处理器连接的挑战 在现代电子系统设计中，微处理器是不可缺少的一个部件。然而，随着系统变得越来越复杂，拥有更广泛的功能和用户接口时，使用中档微处理器的系统架构在连接一个或多个微处理器时面临着三个关键的挑战： •运行超过150个通用I/O(GPIO); •在100至150个GPIO范围内 寻找符合成本效益的解决方案; •匹配系统所需要的I/O外设。 采用FPGA(现场可编程门阵列)可以很容易地应对...[详细]

1.start.S过程 设置栈 调用main函数，并把返回地址保存在LR（R14）中 .text .global _start _start: /* 设置内存： sp栈 */ ldr sp, = 4096 /* nand 启动 */ /* 调用main函数 */ bl main halt: b halt 2.led.c过程 定义两个局部变量 设置变量 return 0 int ...[详细]

据路透社报道，10月22日，高通（Qualcomm）表示，正与Alphabet旗下的谷歌（Google）携手合作，以打造一款能在高通芯片上流畅运行的Android汽车操作系统（AAOS）软件，让汽车制造商能够利用两家公司的技术来开发自己的人工智能（AI）语音助手。 图片来源：高通 长期以来，高通芯片一直为搭载谷歌Android操作系统的手机提供动力。目前，高通已将业务拓展至汽车领域，其...[详细]