Logic Gates Triple 3-input Positive-NAND gates
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | S |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A |
| 功能数量 | 3 |
| 输入次数 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| SN74S10D | SN74S10NSR | SN74LS10NSR | SN7410N | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Logic Gates Triple 3-input Positive-NAND gates | Logic Gates Triple 3-input Positive-NAND gates | Triple 3-input positive-NAND gates 14-SO 0 to 70 | Logic Gates Triple 3-input Positive-NAND gates |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.3 | SOP, SOP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant | compli |
| Factory Lead Time | 1 week | - | 1 week | 1 week |
| 系列 | S | S | - | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - | R-PDIP-T14 |
| 长度 | 8.65 mm | 10.2 mm | - | 19.305 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | - | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | - | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.02 A | 0.02 A | - | 0.016 A |
| 功能数量 | 3 | 3 | - | 3 |
| 输入次数 | 3 | 3 | - | 3 |
| 端子数量 | 14 | 14 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | DIP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.3 | - | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 27 mA | 27 mA | - | 16.5 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 5 ns | 5 ns | - | 22 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns | 5 ns | - | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | - | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | - | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | - | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | NO |
| 技术 | TTL | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm | - | 7.62 mm |
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