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MC33170DTB

产品描述RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小236KB,共16页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC33170DTB概述

RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal

MC33170DTB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
标称供电电压3.6 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

MC33170DTB相似产品对比

MC33170DTB MC33170 MC33170DTBR2
描述 RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) - ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 TSSOP - TSSOP
包装说明 TSSOP, - TSSOP,
针数 14 - 14
Reach Compliance Code unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 - e4
长度 5 mm - 5 mm
功能数量 1 - 1
端子数量 14 - 14
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - 1.2 mm
标称供电电压 3.6 V - 3.6 V
表面贴装 YES - YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT - TELECOM CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL
宽度 4.4 mm - 4.4 mm

 
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