RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.4 mm |
MC33170DTB | MC33170 | MC33170DTBR2 | |
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描述 | RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal | RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal | RF Amplifier Companion Chip for Dual-Band Cellular Subscriber Terminal |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, | - | TSSOP, |
针数 | 14 | - | 14 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
长度 | 5 mm | - | 5 mm |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 14 | - | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
标称供电电压 | 3.6 V | - | 3.6 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | - | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm |
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