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MT35XU02GCBA2G12-0AUT

产品描述Flash, 256MX8, PBGA24, TBGA-24
产品类别存储    存储   
文件大小190KB,共10页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
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MT35XU02GCBA2G12-0AUT在线购买

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MT35XU02GCBA2G12-0AUT概述

Flash, 256MX8, PBGA24, TBGA-24

MT35XU02GCBA2G12-0AUT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明TBGA-24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time7 weeks
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
JESD-30 代码R-PBGA-B24
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织256MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压1.8 V
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6 mm
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